高性能光学涂层和滤光片以及薄膜沉积技术的全球领先者Alluxa公司宣布扩大在线产品目录,提供从紫外线(UV)到红外线(IR)的扩展波长范围的硬涂层特种滤光片。
概述
来自Edmund Optics的83-465是波长范围为600至1050nm的光学窗口,窗口直径为9mm,窗口直径为0.35英寸,厚度为2mm,厚度为0.08英寸。有关83-465的更多详细信息,
参数
- 窗口类型 / Window Type : UV Window, IR Window
- 窗口形状 / Window Shape : Round
- 波长范围 / Wavelength Range : 600 to 1050 nm
- 基底/材料 / Substrate/Material : N-BK7
- 镀膜材料 / Coating Material : NIR I
- 表面质量 / Surface Quality : 60-40 scratch-dig
- RoHS / RoHs : Yes
- 窗口直径 / Window Diameter : 0.35 Inch
- 厚度 / Thickness : 0.08 Inch
规格书
厂家介绍
相关产品
- Optical windows,Wedge windows,Brewster windows,Fused silica windows,CaF2 or Sapphire window光学窗口片Photonchina
PhotonChina的窗户用于隔离不同的物理环境,同时允许光线通过。选择窗户时,应考虑材料、透射、散射、波前失真、平行度和对特定环境的抵抗力。我们提供各种不同的材料和不同精度的窗户。可根据需要提供特殊材料。光学窗口上的单层或多层抗反射涂层范围很广。N-BK7光学窗口N-BK7,或H-K9L,是用于大多数可见光和近红外应用的优良光学玻璃材料。它是较常见的硼硅酸盐皇冠光学玻璃,它提供了良好的性能和良好的价值。其高均匀性、低气泡和夹杂物含量以及简单的可制造性使其成为透射式光学器件的理想选择。紫外熔融石英光学窗口UV熔融石英窗口具有低失真、极好的平行度、低体积散射和良好的表面质量。这使得它们非常适合各种要求苛刻的应用,包括多光子成像系统和腔内激光应用。氟化钙光学窗氟化钙光学窗口在180 nm至8µm范围内透明,非常适用于紫外、可见和红外波长的光谱学或荧光成像等应用。蓝宝石光学窗口无涂层蓝宝石窗口是恶劣条件下的理想选择,包括高温、高压、强真空或腐蚀性环境。蓝宝石抗压强度高,耐强酸侵蚀。楔形窗户PHOTONCHINA高能激光光楔窗口专门设计用于消除真空室应用中的损耗,可用作真空窗口、对流屏障或干涉仪补偿板。布鲁斯特窗户当以布儒斯特角(55.57®)定向时,s-偏振光被部分反射,p-偏振光被无损耗地透射。当放置在激光腔内时,布儒斯特窗口使p偏振光具有更高的有效增益,导致激光器的较终输出是强p偏振的。PhotonChina Brewster窗口由UV级熔融石英制成,具有激光级表面质量和平行度,使其成为激光腔内使用的理想偏振器。
- 49-125光学窗口片Edmund Optics
窗口类型: Laser Line Window
来自Edmund Optics的49-125是窗口直径为5mm、窗口直径为0.2英寸、厚度为2mm、厚度为0.08英寸的光学窗口。有关49-125的更多详细信息,请参阅下文。
- 59-159光学窗口片Edmund Optics
窗口类型: UV Window, IR Window
来自Edmund Optics的59-159是具有阻挡波长200至532nm、厚度3.175mm、厚度0.12 5英寸的光学窗口。有关59-159的更多详细信息,请参阅下文。
- 68-508光学窗口片Edmund Optics
窗口类型: UV Window, IR Window波长范围: 600 to 18000 nm
Edmund Optics的68-508是波长范围为600至18000nm的光学窗口,窗口直径为25mm,窗口直径为0.98英寸,厚度为2mm,厚度为0.08英寸。有关68-508的更多详细信息,请参阅下文。
- 83-529光学窗口片Edmund Optics
窗口类型: Laser Line Window
Edmund Optics的83-529是一种光学窗口,窗口直径为15毫米,窗口直径为0.59英寸,厚度为3毫米,厚度为0.12英寸。有关83-529的更多详细信息,请参阅下文。
相关文章
美国国防部授予 Mosaic 与 AIM Photonics 合作开发光子中介层的合同
微电子玻璃封装技术开发商Mosaic Microsystems公司获得了美国国防部授予的第二阶段小型企业创新研究合同。根据该合同,Mosaic 将开发具有穿透玻璃技术的超薄玻璃中介层。这些尖端的中介层将作为模拟和数字电子及光电子高速封装解决方案的基础。