光电查为您提供33个产品。下载资料，获取报价，实现功能、价格及供应的优化选择。
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最大直径: 160mm 半径范围: 80 - 150 mm 定位和重复精度: 1 - 1 mmPro 160P CNC球面镜片抛光机能够高速抛光直径达160 mm的球面。PRO 160P采用振动隔离“坚如磐石”的花岗岩核心，具有先进精度、热稳定性和一致的零件到零件精度。这款紧凑的模块化平台的零件尺寸能力是Pro 80P的两倍，而占地面积仅略大。在用户友好的高速抛光软件（P系列）的驱动下，PRO 160P实现了快速设置和周期时间，使公司能够大量生产精密球面镜片。
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支持光纤包层: 230 - 800 um角度切割单元™是一种专门设计的旋转夹具，可安装在Nyfors Autocleaver LDF™上作为附件。这一升级使切割器不仅可用于垂直切割，还可用于直径从230到800µm以上的光纤的可变角度切割。使用螺旋千分尺定位器设置劈裂角，允许操作员快速调整劈裂器以适应不同的劈裂角。同时，Nyfors大直径切割器中使用的正在申请专利的张力和划线切割工艺确保了一致的高质量切割结果，精度<0.5度。通过这种方式，可以以较高程度的可重复性和精度创建从0到<9度（对于包层直径约为250µm的光纤）和高达大于15度（对于包层直径大于450-500µm的光纤）的可变劈裂角。请注意，角度切割单元™不能单独使用，需要使用NYFORS大直径光纤切割器进行操作。有关使用和安装的详细信息，请联系NYFORS或您当地的经销商。
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最大直径: 80mm 半径范围: 40 - 80 mm 定位和重复精度: 1 - 1 mmPro 80P是一款高速球面镜片抛光机，适用于直径达80 mm的工件。PRO 80P采用隔振“坚如磐石”的花岗岩内核设计，以确保较终的精度、热稳定性和一致的零件到零件精度。独特的模块化概念将大量功能集成到紧凑的空间中。借助OptiPro强大的CNC图形用户界面，Pro 80P可实现快速设置和周期时间，从而提高球面镜片的产量。
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最大直径: 160mm 半径范围: 80 - 150 mm 定位和重复精度: 1 - 1 mmPro 160P+高速球形抛光机是Pro 160P的增强版。除了具有振动隔离花岗岩核心和独特的模块化概念外，PRO 160P+还具有双下主轴（工作主轴和整形主轴）。这允许用户在P系列软件中对抛光工具的过程中整形进行编程。通过过程中的工具修整，在抛光过程中无需更换工具，从而优化了高达160毫米的球面光学产品的生产。
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最低温度: 3.0K 冷却时间: 80min住友重工（Sumitomo Heavy Industries）再次扩大了其产品线，增加了两级脉冲管冷却器。这款新产品的基础温度低于3.0K，扩展了住友闭式循环冰箱的可能应用范围，包括低温、低振动应用。脉冲管制冷机没有内部移动部件，因此它具有固有的低振动水平。
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支持的光纤直径: 80 - 150 umFinishAdapt很荣幸成为藤仓熔接机的官方经销商。凭借卓越的技术、经过验证的可靠性和高品质，藤仓是该专业行业的市场做的较好的。我们的产品系列包括较新的70S纤芯对齐熔接机，具有市场上较快的熔接时间和熔接加热时间。较受欢迎的62S纤芯对齐熔接机适用于较小和较轻的22S有源V形槽和12S固定V形槽包层对齐熔接机。适用于标准单模和多模以及专业SMF、MMF、DSF、NZDSF光纤。
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支持光纤包层: 80 - 125 umAutocleaver S1™可感应涂层边缘，在切割后自动调整裸光纤长度。当需要特定且精确的裸光纤长度时，此功能非常有用。客户在订购时指定所需的裸光纤长度，并可通过软件在0至500μm之间进行微调。切割器可用于80和125μm光纤。端面质量优良。劈裂角通常小于0.3度。125/250μm光纤的裸露长度标准偏差为+/-0.01*，80/170μm光纤的裸露长度标准偏差为+/-0.06*。在两种情况下，裸光纤长度均为3.4mm。内置微处理器控制所有参数和设置，如光纤定位、夹紧、光纤张力以及金刚石刀片的精确位置和速度。结果每次都是完美的劈开。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver S1™采用小型台式设计。
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基底尺寸: 203.2 - 152.4 mm 工艺类型: Pulsed Laser Deposition (PLD)AIX 2800G4-TM，用于基于GaAs/InP的光电子学和P-HEMT/HBT器件。
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支持光纤包层: 230 - 800 umAutocleaver LDA™是一种用于精确切割圆形大直径光纤（LDF）的自动系统。它是Nyfors著名的大直径切割器的特殊版本，设计用于垂直和倾斜切割直径从230到800µm以上的光纤。使用螺旋千分尺定位器设置劈裂角，允许操作员快速调整劈裂器以适应不同的劈裂角。正在申请专利的切割工艺可产生一致的高质量切割结果，精度<0.5度。当使用该系统进行非垂直劈裂时，可以以相同程度的可重复性和精度产生从0到<9度（对于250µm包覆光纤）和高达15度以上（对于450-500µm以上的光纤直径）的可变劈裂角。V形槽夹块和光纤高度调节器的选择与光纤包层的直径相匹配。V形槽夹块和高度调节器作为光纤处理套件一起工作，以确保特定光纤范围的较佳切割性能。当您购买切肉刀时，必须从选择指南矩阵中选择这些部件。操作员可以很容易地更换部件，以将切割器设置为不同的光纤尺寸。内置微处理器控制所有参数和设置，如夹紧，张力和金刚石刀片的准确位置和速度。敏感参数的这种控制保证了高的解理可重复性和精度。切割刀被设计成产生较小量的纤维废料，通常小于20mm。自动废物处理系统可清除任何有害的纤维碎屑。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver LDA™采用小型台式设计。
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支持光纤包层: 125 - 550 umProcleave LD II是一款高度先进的自动光纤切割器，适用于高达550μm的大直径光纤。切肉刀专门设计用于生产线，在生产线上，易用性、加工速度和高产量是至关重要的。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave LD II产生非常平坦的端面和低解理角（典型值<0.5°），具有高可重复性。为了实现较佳的劈裂性能和一致性，所有关键参数都是自动监测和控制的。Procleave LD II具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。ProcLeave LD II可使用四种不同的切割程序进行编程，可通过触摸面板轻松选择。Procleave LD II由外部电源或内置充电电池供电。
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支持光纤包层: 230 - 1000 umAutocleaver LDF™是一款高精度光纤切割器，专为切割大直径光纤（LDF）而设计。它为直径从230μm到1000μm的光纤提供了出色的切割性能。独特且正在申请专利的解理工艺产生小于0.5度的典型解理角。内置微处理器控制所有参数和设置，如夹紧，张力和金刚石刀片的准确位置和速度。敏感参数的这种控制保证了高的解理可重复性和精度。光纤由Nyfors LD光纤固定器固定到位，该固定器用于将光纤装入切割刀。NYFORS LD光纤支架的选择与光纤涂层或护套的直径相匹配。必须选择V形槽夹块和光纤高度调节器以匹配光纤包层的直径。Nyfors LD光纤支架以及V形槽夹块、高度调节器和定距板作为光纤处理套件共同工作，以确保特定光纤的较佳切割性能。当您购买切肉刀时，可以从选择指南矩阵中选择这些部件。操作员可以很容易地更换部件，以设置其他光纤尺寸的切割器。切割刀被设计成产生较小量的纤维废料，通常小于20mm。自动废物处理系统可清除任何有害的纤维碎屑。切肉刀可以连接到外部PC，以访问所有可编程参数和设置。Autocleaver LDF™采用小型台式设计。Autocleaver LDF™还提供与Fujikura FSM-45和FSM-100系列熔接机兼容的Fujikura版本，以及与Fitel S183/S184熔接机兼容的Fitel版本。光纤被切割到正确的长度，由于切割器接受标准的藤仓和Fitel光纤固定器，切割后的光纤可以直接转移到接合器，没有接触或损坏光纤末端的风险。有关详细信息，请参阅下面的产品表。
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长度: 0.01m 侧叶抑制比: 15dB 反射系数: 15% 周期时间: 30secNoria工具是一种用于生产光纤布拉格光栅（FBG）的制造工具。使用深紫外激光器（Coherent Excistar XS 500Hz-ARF）和相位掩模（Ibsen Photonics）将周期图案转移到光敏光纤的纤芯中。Noria工具将多个不同的掩模保持在类似左轮手枪的保持器中，每个掩模具有不同的图案周期。这种灵活性允许终端用户以自动化的方式根据预定义的配方来制造FBG。此外，阵列中的多个FBG可以使用Noria Tools精确定位平台在任何所需位置沿光纤写入。
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光学器件尺寸范围: 300 - 650 mm 最大重量: 180kg 主轴转速: 50 - 10000 RPM我们的旗舰机器拥有多达5轴的超精密运动。它已被证明是世界上较灵活，精确和用户友好的超精密自由形式金刚石车削系统。通过将主轴对称地集成在油静压垂直Y轴托架中，可以实现更先进的加工方法，例如线性衍射和自由曲面的光栅飞切、微棱镜光学结构和非球面透镜阵列的微铣削。该系统的设计考虑到了较复杂的表面，使您能够在任何光学超精密加工市场中竞争。
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支持光纤包层: 125 - 300 umAutoStripor™设计用于光纤的快速、无化学物质的窗口剥离，使用加热空气来完成通常困难的窗口剥离任务，丙烯酸酯涂层直径高达550μm。AutoStrippon™在高强度和超清洁度下满足可变和多个窗条长度的需求。受控的热气流会立即蒸发光纤涂层。结果是剥离的纤维，以比任何机械剥离方法高得多的强度完全清洁。放大400倍后，光纤无碎屑。AutoStrippor™配有内置的强力拉伸强度测试仪，可将光纤拉伸至20 N。为确保高质量、可重复性和高产量，所有关键工艺和参数（如剥离长度、破裂时间和强度测试）均由内置微处理器控制。AutoStrippor™可作为独立装置使用，也可集成到不同的子系统中。
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印刷技术: Grayscale Lithography 最小 XY 特征尺寸: 500nm 最小垂直步长: 1000nm 最小表面粗糙度: 2000nm基于模块化平台，Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片，甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚（高达300微米）抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。
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支持的光纤直径: 125 - 3000 umFinishAdapt很荣幸成为Fujikura Fusion Splicers的官方经销商。凭借卓越的技术、经过验证的可靠性和高品质，Fujikura是该专业行业的市场做的较好的。我们的产品系列包括较新的70S纤芯对齐熔接机，具有市场上较快的熔接时间和熔接加热时间。较受欢迎的62S纤芯对齐熔接机适用于较小和较轻的22S有源V形槽和12S固定V形槽包层对齐熔接机。适用于标准单模和多模以及专业SMF、MMF、DSF、NZDSF光纤。
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支持的光纤直径: 125 - 2500 um利用精密工程、20多年的BER拼接和玻璃加工经验，3SAE Technologies开发了LDS 2.5玻璃加工系统。无论应用是BER端盖的拼接、锥形、高功率BER激光组件制造（如模式ELD适配器、泵浦组合器和泵浦/信号组合器），LDS 2.5都能克服当前BER组件制造工艺的障碍，以满足较苛刻的要求。LDS 2.5专为再现性、精度和用户友好操作而设计，为用户提供了一种光学元件产品开发的制造方法。其极高的灵活性使客户能够实现当前和未来的玻璃加工和熔接可能性。精密的机械设计、高对比度光学器件以及对位置和角度BER对准的绝对控制，使LDS 2.5在竞争技术中脱颖而出。
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支持光纤包层: 80 - 250 umProcleave SD是一款先进的电子光纤切割器，适用于高达250μm的光纤。切肉刀专门设计用于易用性、工艺速度和高产量至关重要的生产线。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave SD采用先进的超声波金刚石划片技术，以实现较佳的劈开性能和一致性。切割器产生非常平坦的端面和低切割角（典型值<0.5°），具有高可重复性。Procleave SD具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。Procleave SD由外部电源或内置充电电池供电。Procleave SD与熔接机（适用于所有主要拼接器品牌）的光纤支架一起使用。
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光学器件尺寸范围: 200 - 450 mm 最大重量: 180kg 主轴转速: 50 - 10000 RPM我们的中型车床选项。如果您的应用适合450毫米直径的摆动能力（可根据要求提供更大的摆动能力），则该机器可能是满足您超精密需求的理想解决方案。更大的滑块使该系统适用于金刚石车削和磨削，同时支持更大的多刀具生产设置。应用包括制造各种市场中使用的元件，如电子光学、航空航天、国防、消费电子、轴承和计算机行业。
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光学器件尺寸范围: 150 - 300 mm 最大重量: 180kg 主轴转速: 50 - 10000 RPM用于快速生产非球面光学镜片、反射镜、模针、自由曲面光学甚至机械部件。如果您的应用适合直径为350毫米的窗口（带有可选的立管组件），则该机器可能是满足您超精密需求的理想解决方案。