概述
基于模块化平台,Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片,甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚(高达300微米)抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。
参数
- 印刷技术 / Printing Technology: : Grayscale Lithography
- 最小 XY 特征尺寸 / Min XY Feature Size: : 500nm
- 最小垂直步长 / Min Vertical Step: : 1000nm
- 最小表面粗糙度 / Min Surface Roughness: : 2000nm
规格书
厂家介绍
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