藤仓70S单纤熔接机

基于模块化平台，Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片，甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚（高达300微米）抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。

LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术，通过结合强大的数字处理功能，实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性，从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材，而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性，并具有独特的自动校准功能，无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光，从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率（<2µm L/s）、动态芯片级可寻址曝光，可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本（COO）。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准，利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计，可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式，以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓，同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工，同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。

Autocleaver S1™可感应涂层边缘，在切割后自动调整裸光纤长度。当需要特定且精确的裸光纤长度时，此功能非常有用。客户在订购时指定所需的裸光纤长度，并可通过软件在0至500μm之间进行微调。切割器可用于80和125μm光纤。端面质量优良。劈裂角通常小于0.3度。125/250μm光纤的裸露长度标准偏差为+/-0.01*，80/170μm光纤的裸露长度标准偏差为+/-0.06*。在两种情况下，裸光纤长度均为3.4mm。内置微处理器控制所有参数和设置，如光纤定位、夹紧、光纤张力以及金刚石刀片的精确位置和速度。结果每次都是完美的劈开。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver S1™采用小型台式设计。

Autocleaver S2™是Nyfors自动光纤切割器的改进型，专为切割空气包覆光纤而设计。它在直径从125μm到1000μm的圆形光纤上提供了出色的切割性能。独特且正在申请专利的劈开工艺产生小于0.5度的典型劈开角。具有气压控制夹紧力的特殊光纤夹具和改进的软件使Autocleaver S2™能够以高精度切割空气包覆光纤。光纤夹具的夹持力通过内置调节器改变气压来设置。纤维V形槽可采用不锈钢、黄铜和聚碳酸酯制成。内置微处理器控制所有参数和设置，如夹紧，张力和钻石刀片的准确位置和速度。敏感参数的这种控制保证了高的解理可重复性和精度。光纤由Nyfors LD光纤固定器固定到位，该固定器用于将光纤装入切割刀。NYFORS LD光纤支架的选择与光纤涂层或护套的直径相匹配。选择与光纤包层直径相匹配的V型槽夹块、定距板和光纤高度调节器。Nyfors LD光纤支架、定距板以及V形槽夹块和高度调节器作为光纤处理套件共同工作，以确保特定光纤的较佳切割性能。当您购买切肉刀时，必须从选择指南矩阵中选择这些部件。操作员可以很容易地更换部件，以将切割器设置为不同的光纤尺寸。切割刀被设计成产生较小量的纤维废料，通常小于20mm。自动废物处理系统可清除任何有害的纤维碎屑。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver S2™采用小型台式设计。

Pro 160P CNC球面镜片抛光机能够高速抛光直径达160 mm的球面。PRO 160P采用振动隔离“坚如磐石”的花岗岩核心，具有先进精度、热稳定性和一致的零件到零件精度。这款紧凑的模块化平台的零件尺寸能力是Pro 80P的两倍，而占地面积仅略大。在用户友好的高速抛光软件（P系列）的驱动下，PRO 160P实现了快速设置和周期时间，使公司能够大量生产精密球面镜片。