NYFORS角钢劈裂装置

EVG101抗蚀剂处理系统在单室设计上执行R&D型工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持高达300 mm的晶圆，并可配置为旋涂或喷涂和显影。利用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶片上实现了光致抗蚀剂或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性和光刻胶扩散选择。

基于模块化平台，Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片，甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚（高达300微米）抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。

LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术，通过结合强大的数字处理功能，实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性，从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材，而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性，并具有独特的自动校准功能，无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光，从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率（<2µm L/s）、动态芯片级可寻址曝光，可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本（COO）。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准，利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计，可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式，以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓，同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工，同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。

Procleave LD II是一款高度先进的自动光纤切割器，适用于高达550μm的大直径光纤。切肉刀专门设计用于生产线，在生产线上，易用性、加工速度和高产量是至关重要的。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave LD II产生非常平坦的端面和低解理角（典型值<0.5°），具有高可重复性。为了实现较佳的劈裂性能和一致性，所有关键参数都是自动监测和控制的。Procleave LD II具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。ProcLeave LD II可使用四种不同的切割程序进行编程，可通过触摸面板轻松选择。Procleave LD II由外部电源或内置充电电池供电。

FinishAdapt很荣幸成为藤仓熔接机的官方经销商。凭借卓越的技术、经过验证的可靠性和高品质，藤仓是该专业行业的市场做的较好的。我们的产品系列包括较新的70S纤芯对齐熔接机，具有市场上较快的熔接时间和熔接加热时间。较受欢迎的62S纤芯对齐熔接机适用于较小和较轻的22S有源V形槽和12S固定V形槽包层对齐熔接机。适用于标准单模和多模以及专业SMF、MMF、DSF、NZDSF光纤。