NYFORS AutoCleaver LDF

基于模块化平台，Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片，甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚（高达300微米）抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。

角度切割单元™是一种专门设计的旋转夹具，可安装在Nyfors Autocleaver LDF™上作为附件。这一升级使切割器不仅可用于垂直切割，还可用于直径从230到800µm以上的光纤的可变角度切割。使用螺旋千分尺定位器设置劈裂角，允许操作员快速调整劈裂器以适应不同的劈裂角。同时，Nyfors大直径切割器中使用的正在申请专利的张力和划线切割工艺确保了一致的高质量切割结果，精度<0.5度。通过这种方式，可以以较高程度的可重复性和精度创建从0到<9度（对于包层直径约为250µm的光纤）和高达大于15度（对于包层直径大于450-500µm的光纤）的可变劈裂角。请注意，角度切割单元™不能单独使用，需要使用NYFORS大直径光纤切割器进行操作。有关使用和安装的详细信息，请联系NYFORS或您当地的经销商。

AutoStripor™设计用于光纤的快速、无化学物质的窗口剥离，使用加热空气来完成通常困难的窗口剥离任务，丙烯酸酯涂层直径高达550μm。AutoStrippon™在高强度和超清洁度下满足可变和多个窗条长度的需求。受控的热气流会立即蒸发光纤涂层。结果是剥离的纤维，以比任何机械剥离方法高得多的强度完全清洁。放大400倍后，光纤无碎屑。AutoStrippor™配有内置的强力拉伸强度测试仪，可将光纤拉伸至20 N。为确保高质量、可重复性和高产量，所有关键工艺和参数（如剥离长度、破裂时间和强度测试）均由内置微处理器控制。AutoStrippor™可作为独立装置使用，也可集成到不同的子系统中。

Procleave SD是一款先进的电子光纤切割器，适用于高达250μm的光纤。切肉刀专门设计用于易用性、工艺速度和高产量至关重要的生产线。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave SD采用先进的超声波金刚石划片技术，以实现较佳的劈开性能和一致性。切割器产生非常平坦的端面和低切割角（典型值<0.5°），具有高可重复性。Procleave SD具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。Procleave SD由外部电源或内置充电电池供电。Procleave SD与熔接机（适用于所有主要拼接器品牌）的光纤支架一起使用。

FinishAdapt很荣幸成为Fujikura Fusion Splicers的官方经销商。凭借卓越的技术、经过验证的可靠性和高品质，Fujikura是该专业行业的市场做的较好的。我们的产品系列包括较新的70S纤芯对齐熔接机，具有市场上较快的熔接时间和熔接加热时间。较受欢迎的62S纤芯对齐熔接机适用于较小和较轻的22S有源V形槽和12S固定V形槽包层对齐熔接机。适用于标准单模和多模以及专业SMF、MMF、DSF、NZDSF光纤。