单纤熔接机 藤仓22S

用于快速生产非球面光学镜片、反射镜、模针、自由曲面光学甚至机械部件。如果您的应用适合直径为350毫米的窗口（带有可选的立管组件），则该机器可能是满足您超精密需求的理想解决方案。

3SAE Liquid Clamp Cleaver II LDF是较先进的大直径BER切割器，适用于125μm至1000μm的圆形和异形BER。它有两种不同的型号，液体夹钳切割器II-S（LCC II-S）和液体夹钳切割器II-A（LCC II-A）。LCC II-S设计用于标准的非角度切割，而LCC II-A具有旋转高达30°的角度切割功能。不良劈裂角的主要原因是BER中的扭转应变，这是由来自传统夹具的扭矩引起的。这一专利工艺采用了完全无扭矩的夹紧系统，该系统使用了一种专有的金属合金锭，其熔化温度低于水的沸点。这是一种无铅、无镉的合金锭，其特殊配方可在冷却时紧密凝固在光学BER周围，即使在非圆形BER（如八角形）上也可提供无扭矩夹持。固态温度控制系统根据需要快速液化和固化合金。当合金锭因使用而耗尽时，可以容易地更换。这些独特的合金锭由3SAE Technologies较先提供。

LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术，通过结合强大的数字处理功能，实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性，从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材，而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性，并具有独特的自动校准功能，无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光，从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率（<2µm L/s）、动态芯片级可寻址曝光，可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本（COO）。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准，利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计，可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式，以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓，同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工，同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。

角度切割单元™是一种专门设计的旋转夹具，可安装在Nyfors Autocleaver LDF™上作为附件。这一升级使切割器不仅可用于垂直切割，还可用于直径从230到800µm以上的光纤的可变角度切割。使用螺旋千分尺定位器设置劈裂角，允许操作员快速调整劈裂器以适应不同的劈裂角。同时，Nyfors大直径切割器中使用的正在申请专利的张力和划线切割工艺确保了一致的高质量切割结果，精度<0.5度。通过这种方式，可以以较高程度的可重复性和精度创建从0到<9度（对于包层直径约为250µm的光纤）和高达大于15度（对于包层直径大于450-500µm的光纤）的可变劈裂角。请注意，角度切割单元™不能单独使用，需要使用NYFORS大直径光纤切割器进行操作。有关使用和安装的详细信息，请联系NYFORS或您当地的经销商。

全自动高速光纤制备设备AutoPrep II™可在不到15秒的时间内剥离、清洁和切割光纤。它主要是为工业应用而设计的，这些应用需要精度、可靠性和高产量。AutoPrep II™用于丙烯酸酯纤维涂层的快速和无化学纤维制备，满足快速和一致纤维制备的较高工业要求，具有极高的清洁度和高纤维强度。通过高度先进且正在申请专利的切割工艺产生较佳切割。它有一个用户友好的设计。导向光纤固定器可轻松将光纤放置在正确的位置，“一触式”运行按钮可启动自动准备过程。受控的热气流立即蒸发纤维的涂层。结果是完全剥离和干净的纤维。当在400倍放大率下观察时，剥离区域没有碎屑，并且强度通常>30 N（355 kpsi）*。切割器产生小于0.5度的典型切割角。为确保高质量和可重复性，剥离、清洁和切割的所有过程均由内置微处理器控制。AutoPrep II™适用于独立使用，并使用可选适配器与所有领先的熔接机兼容。