微电子玻璃封装技术开发商Mosaic Microsystems公司获得了美国国防部授予的第二阶段小型企业创新研究合同。根据该合同，Mosaic 将开发具有穿透玻璃技术的超薄玻璃中介层。这些尖端的中介层将作为模拟和数字电子及光电子高速封装解决方案的基础。作为这项变革计划的一部分，Mosaic公司将与美国集成光子学制造研究所合作，展示光纤、波导和光子集成电路与玻璃的集成。该奖项的财务条款尚未披露。

目前，基于特定应用集成电路或 PIC 的先进系统依赖于硅基板的电子中介层或电子与光子中介层，以及用于射频信号、电源和控制的有机层压基板。Mosaic 的工作将利用 AIM Photonics 的测试、装配和封装设施的能力来开发光子功能玻璃中间件。这种方法不仅适用于国防技术，也适用于商业应用。

Mosaic公司表示，通过引入薄玻璃光子中介层，该公司正在努力证明，与当前的解决方案相比，它可以节省大量成本、减小尺寸和重量并提高整体性能。预计这些优势将对未来数字通信产生深远影响，并有可能塑造 5G 和 "Next G "技术的未来。

Mosaic 将与 AIM Photonics 合作开发超薄玻璃中介层。图片： Mosaic Microtechnologies。

Mosaic公司首席技术官兼联合创始人Shelby Nelson表示：这份国防部SBIR第二阶段合同支持了我们团队在光子封装这一重要领域推动技术创新的能力。我们很高兴能与 AIM Photonics TAP 合作开展这项业务，帮助打造电子、光子和通信技术的未来。

关于Mosaic Microsystems：是一家微电子和光子封装公司，专注于将玻璃和其他薄基板作为平台材料。 为一系列微电子应用、光电子、射频/毫米波、MEMS和传感器技术提供集成产品和服务。Mosaic总部位于纽约州罗切斯特市。