与电子学类似,光子电路可以小型化到芯片上,从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚,但这个领域正在迅速发展。然而,主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。
SLB-30-700PIR1
更新时间:2023-01-06 15:18:12
SLB-30-700PIR1概述
SLB-30-700PIR1参数
- 透镜类型 / Lens Type : Plano-Convex Lenses
- 透镜形状 / Lens Shape : Spherical Lens
- 波长范围 / Wavelength Range : 633 to 1064nm
- 焦距 / Focal Length : 700 mm
- 中心厚度 / Center Thickness : 2.3 mm
- 直径 / Diameter : 30 mm
- 半径 / Radius : 363.3 mm
- 通光孔径 / Clear Aperture : 85% of the diameter
- 基底/材料 / Substrate/Material : BK7
- 表面质量 / Surface Quality : 20-10 scratch-dig
- RoHS / RoHS : Yes
SLB-30-700PIR1规格书
SLB-30-700PIR1厂家介绍
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