与电子学类似,光子电路可以小型化到芯片上,从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚,但这个领域正在迅速发展。然而,主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。
概述
参数
- 透镜类型 / Lens Type : Bi-Convex Lenses
- 透镜形状 / Lens Shape : Spherical Lens
- 波长范围 / Wavelength Range : 0.18 to 8.0 µm
- 焦距 / Focal Length : 75.0 mm
- 焦距公差 / Focal Length Tolerance : ±1%
- 中心厚度 / Center Thickness : 4.5 mm
- 直径 / Diameter : 25.4 mm (1 Inch)
- 基底/材料 / Substrate/Material : Vacuum-Grade, Calcium Fluoride
- 表面质量 / Surface Quality : 40-20 Scratch-Dig
规格书
厂家介绍
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