小型化和多色发光器件阵列为材料科学和应用物理学的感知、成像和计算提供了一种有前途的工具。通过使用传统的发光二极管可以实现一系列的发射颜色，尽管这一过程会受到材料或设备限制。
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EVG620 HBL Gen II HB-LED
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获取报价 收藏 下载规格书 更新时间：2024-04-19 14:40:59
型号: EVG620 HBL Gen II HB-LEDEVG620 HBL Gen II HB-LED 全自动光罩对准系统
EVG620 HBL Gen II HB-LED概述
EVG620 HBL 是专用的全自动光罩对准系统，用于大批量生产高亮度 LED（HB-LED）、化合物半导体和功率电子器件。第二代 HBL 版本以非常成功且经过现场验证的 EVG620 为基础，针对 LED 和化合物半导体制造中的最低拥有成本和最高产量进行了优化。每小时最多可处理 165 个晶圆，对准精度最高。设计用于处理弯曲、翘曲和透明基板，最大可达 150 毫米，如 HB-LED、射频和功率器件或表面声波滤波器中常见的基板。这些特点使 EVG620 HBL 成为大批量生产 HB-LED 和化合物半导体的解决方案。
EVG620 HBL Gen II HB-LED详述
功能特点
用于 HB-LED 的专用光罩对准系统
晶圆尺寸最大可达 150 毫米
在首次印刷模式下，每小时最多可印刷 220 个晶圆
在自动对准模式下，每小时最多可对准 165 个晶片
用于 LED 生产的卓越自动对准功能，针对透明和低对比基底进行了优化
配方控制的显微镜照明光谱，为图案化蓝宝石基板 (PSS) 和粗糙表面提供最佳图案对比度
线对准功能可利用蓝宝石晶片的刻线网格进行对准
经过优化，可实现最高生产率：
总拥有成本最低
资本效率最高
最高的占地效率
适用于大批量生产的全自动系统
高强度紫外线光源配置，可缩短工艺时间
光罩装载简化，安装时间最短
占地面积最小 - 1.7m3 - 设施要求最低，优化了拥有成本
晶圆盒映射和 SECS II/GEM 接口可实现最佳的基底可追溯性
EVG 经过现场验证的掩膜对准技术
晶圆楔形补偿和高产能加工所需的最小接触力
不同基板尺寸的工具转换时间： < 1 分钟
HB-LED 整体解决方案
经过现场验证的大批量生产设备
全球工艺工程支持
全球客户支持
EVG620 HBL Gen II HB-LED规格书
EVG620 HBL Gen II HB-LED厂家介绍
EV集团（EVG）是半导体、MEMS、复合半导体、功率器件和纳米技术器件制造的大批量生产设备和工艺解决方案的领先供应商。
EVG是先进封装和纳米技术的晶片级键合和光刻技术领域公认的市场和技术#做的较好的#，其主要产品包括晶片键合、薄晶片加工和光刻/纳米压印光刻（NIL）设备、光刻胶涂布机以及清洁和检查/计量系统。
凭借位于奥地利、北美和亚洲的总部较先进的应用实验室和洁净室，EVG专注于为其全球研发和生产客户及合作伙伴提供卓越的工艺专业知识，从较初的开发到客户现场的较终集成。
EVG成立于1980年，为全球客户和合作伙伴提供服务和支持，在全球拥有1100多名员工，在美国、日本、韩国、中国拥有全资子公司。
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