紧凑型光子芯片的精确热控制:玻璃基板集成微热电冷却器(SimTEC)
光子学提供了各种优势,包括通过利用光特性在光学数据通信、生物医学应用、汽车技术和人工智能领域实现高速低损耗通信。这些优势是通过复杂的光子电路实现的,包括集成在光子芯片上的各种光子元件。
IND02L800D102概述
用于无冷却28 Gb/s NRZ应用的分布反馈激光二极管芯片,符合RoHS标准,适用于非密封封装,具有卓越的可靠性。
IND02L800D102参数
IND02L800D102应用
1.光纤通信链路;2.千兆以太网和存储区域网络;3.5G无线前传数据链路。
IND02L800D102特征
1.设计用于无冷却28 Gb/s NRZ;2.操作温度范围-20°C至95°C;3.符合GR-468标准,适用于非密封封装;4.卓越的可靠性;5.顶部阳极和背面阴极配置。
IND02L800D102规格书
IND02L800D102厂家介绍
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