SFH 4170S

概述

参数

• 颜色 / Colors : Infrared
• 正向电压 / Forward Voltage : 3.25 to 4.3 V
• 正向电流 / Forward Current : 1000 mA
• 波长 / Wavelength : 850 to 860 nm
• 工作温度 / Operating Temperature : -40°C - 105°C
• 储存温度 / Storage Temperature : -40°C - 105°C
• 结温 / Junction Temperature : max. 145°C
• 正向电流 / Forward Current : max. 1000mA
• 浪涌电流 / Surge Current : max. 2A
• 反向电压 / Reverse Voltage : max. 12V
• 功率 / Power Consumption : max. 3600mW
• 静电放电耐受电压 / ESD Withstand Voltage : max. 2kV
• 峰值波长 / Peak Wavelength : typ. 860nm
• 质心波长 / Centroid Wavelength : typ. 850nm
• 光谱带宽（50% Irel,max） / Spectral Bandwidth At 50% I (FWHM) : typ. 30nm
• 半角 / Half Angle : typ. 65°
• 芯片区域尺寸 / Dimensions Of Chip Area : 0.75mm x 0.75mm
• 上升时间 / Rise Time (10%/90%) : typ. 9ns
• 下降时间 / Fall Time (10%/90%) : typ. 16ns
• 正向电压 / Forward Voltage : typ. 3.25V - max. 3.6V
• 正向电压（脉冲） / Forward Voltage (Pulsed) : typ. 3.7V - max. 4.3V
• 反向电流 / Reverse Current : typ. 0.01µA - max. 10µA
• 辐射强度 / Radiant Intensity : typ. 280mW/sr
• 电压温度系数 / Temperature Coefficient Of Voltage : typ. -2mV/K
• 亮度温度系数 / Temperature Coefficient Of Brightness : typ. -0.3%/K
• 波长温度系数 / Temperature Coefficient Of Wavelength : typ. 0.3nm/K
• 结点至焊点的热阻（电） / Thermal Resistance Junction Solder Point Electrical : typ. 6.8K/W - max. 8.1K/W
• 结点至焊点热阻 / Thermal Resistance Junction Solder Point Real : typ. 11.0K/W - max. 13.0K/W

应用

特征

厂家介绍