国际照明委员会(CIE)发布了与LED照明的实验室测量有关的技术报告CIE 251:2023《光度计校准用LED参考光谱》。
概述
这款方形封装尺寸仅为2mm,将最佳性能与小尺寸完美结合。集中式芯片便于在光学系统中轻松集成。不同的主要颜色和白点的可用性在各种应用领域提供了最高的灵活性。
参数
- 芯片技术 / Chip Technology : Thinfilm Chip Technology
- 颜色 / Colors : Red
- 透镜类型 / lens type : Clear Silicone Resin
- 正向电压 / Forward Voltage : 1.17 to 2.7 V
- 正向电流 / Forward Current : 10 to 200 mA
- 波长 / Wavelength : 612 to 627 nm
- 工作温度 / Operating Temperature : -40°C至110°C
- 储存温度 / Storage Temperature : -40°C至110°C
- 结温 / Junction Temperature : 最大125°C
- 短时应用结温 / Junction Temperature For Short Time Applications : 最大150°C
- 正向电流 / Forward Current : 10mA至200mA
- 浪涌电流 / Surge Current : 最大400mA
- 反向电压 / Reverse Voltage : 最大12V
- ESD耐受电压 / ESD Withstand Voltage : 2kV
- 主导波长 / Dominant Wavelength : 612nm至627nm
- 光束角 / Viewing Angle At 50% IV : 120°
- 正向电压 / Forward Voltage : 1.70V至2.70V
- 反向电流 / Reverse Current : 最大10µA
- 实际热阻结/焊点 / Real Thermal Resistance Junction/Solderpoint : 25K/W至30K/W
- 电热阻抗 / Electrical Thermal Resistance Junction/Solderpoint : 15K/W至18K/W
应用
1.建筑照明 2.园林照明(LED & 激光) 3.电子设备 4.交通运输(飞机、船舶) 5.工业自动化(机器控制、光栅、视觉控制) 6.智能家居、计量 7.白色家电
特征
1.封装:白色SMT封装,无色透明硅树脂 2.芯片技术:薄膜 3.典型辐射:120°(朗伯发射器) 4.颜色:λ = 616 nm (● 红色) 5.ESD:2 kV符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 2)
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