中国科学院合肥物理科学研究院姜海河教授研究组设计了一种芯径为78 μm的6孔微结构抗谐振空芯光纤(AR-HCF)。
Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84810163N概述
Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84810163N参数
- 核心直径 / Core Diameter: : 60um
- 波长范围 / Wavelength Range: : 400 - 2400 nm
- 纤维芯材料 / Fiber Core Material: : Silica
Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84810163N规格书
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阶跃折射率多模光纤:核心材料:纯未掺杂熔融石英用于UV/VIS波长的高OH含量VIS/IR波长的低OH含量包层材料:掺氟熔融石英标准数值孔径(NA):0.22±0.02可根据要求定制数值孔径涂层:金色渐变折射率多模光纤:核心材料:锗熔融石英包层材料:未掺杂熔融石英应用波长:850nm/1300nm标准尺寸50/125和62.5/125标准数值孔径(NA):0.20±0.015和0.275±0.015涂层:金色
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2014年,InnovaQuartz品牌的Pulsar™HPC技术与高性能光纤集成,生产出用于碎石和溶石的较新钬光纤:ProFlex™LLF。IQ提供五种尺寸的ProFlex™LLF:LLF200中的真正200微米核心、LLF273中的273微米核心、LLF365中的365微米核心,LLF550中的550微米核心,以及LLF1000中的1000微米大核心。IQ的ProFlex™LLF取代了十多年前的SureFlex™和AccuFlex™,再次树立了钬激光光纤的性能标准。
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