在《Light: Advanced Manufacturing》上发表的一篇新论文中,由余绍良博士和杜青阳博士领导的科学家团队开发出了新的封装技术。双光子光刻(TPL)是一种基于激光的技术,可用于创建分辨率极高的三维结构,它最近成为光子封装的一个前景广阔的解决方案,光子封装是将光子元件组装和连接成一个单一系统的过程。
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概述
参数
- 中心波长 / Center Wavelength : 1.020um
- 输出功率 / Output Power : 300mW
应用
1. 光纤通信 2. 光谱分析 3. 激光泵浦 4. 材料加工
特征
1. 300 / 400 / 500mW输出功率 2. 可用波长范围1090-1130nm 3. 专有镜面涂层技术,确保高可靠性 4. PM980或HI1060光纤 5. 单独烧入和热循环筛选 6. 可选监视光电二极管 7. 符合RoHS标准
详述
规格书
厂家介绍
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