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漆包线激光切割机 剥离线层 低功耗 激光器模块和系统

漆包线激光切割机 剥离线层 低功耗

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更新时间:2024-04-19 14:40:59

型号:

概述

可去除漆包线、电磁线、电感、线圈等电子元件的漆膜或其他涂层,有效解决生产效率的瓶颈,满足流水线作业的要求。由半导体侧面泵浦激光器、光学扫描系统、自动翻转装置和机械运动系统组成,配以专用工具,实现牙釉质的自动去除。包括激光及光学系统、控制系统和加工工作台三部分。由计算机结合PLC控制,实现移动、定位、扑动等功能,实现去釉

参数

  • 激光类型 / Laser Type: : Nd:YAG
  • 应用 / Applications: : Stainless Steel, Plastic, Plexiglass, Other

图片集

漆包线激光切割机 剥离线层 低功耗图1
漆包线激光切割机 剥离线层 低功耗图2

规格书

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图片名称分类制造商参数描述
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