透明熔融石英管0.50毫米

氮化铝是一种综合性能优异的新型陶瓷材料。它具有优良的导热性和抗热震性，可靠的电绝缘性。由于是液相烧结，晶界无第二相，晶体结构非常致密，具有良好的抗等离子腐蚀性能。一系列优良特性如由于介电常数和介电损耗低，无毒且热膨胀系数匹配硅被认为是新一代高集成半导体的理想材料基板和电子器件的封装，并得到广泛应用，受到国内外的重视。

激光光学，开发了一种适用于激光系统的衬底。由于系统设计比较复杂，很多时候需要将多个激光光学元件组合在一个系统中使用，为了使系统能够正常工作，需要对这些光学元件采用高损伤阈值的光学薄膜。Phyo Optics为研发目的提供少量激光光学部件。如需特殊部件，请contactinfo@phyoptics.com。-激光光学器件的一般规格

超级抛光产品包括成品基材和镜面涂层。可接受OEM设计生产。主要特征如下：1、材质：超低膨胀，高品位夹杂物2、表面粗糙度（RMS）：1-5埃3、平整度：L/10~L/204、表面质量：10-5划伤和挖伤

微流路玻璃芯片作为一种先进的微型化实验平台，具备显著的优势和广泛的应用前景。相较于传统的PDMS树脂制品，微流路玻璃芯片以其卓越的耐热性和耐药品性脱颖而出。它能够根据客户需求进行特殊的三维流路加工，实现透明的流路加工面，便于从各个角度进行测定和观察。此外，微流路玻璃芯片还能形成孔深孔径比率高的流路，支持在流路内嵌入电极，从而适用于电泳等检测体的反应和分离。这些特点使得微流路玻璃芯片在生物医药、分析设备（如DNA分析、新药发现/挑选）、生化学反应、电泳分析、化学传感器以及微生物检查传感用生物反应器等领域具有广泛的应用价值，同时也为产业用气体探测传感器提供了新的解决方案。

贯通孔配线玻璃基板（TGV）是一种专为半导体小型化设计的三维晶片封装（WLP）材料，它通过贯通孔配线技术显著改善了高频特性。TGV不仅支持产品的小型化，还能与硅晶片进行阳极键合，无需使用粘合剂，从而有效避免了外部气体问题。其优良的高频特性包括低浮游容量、低电感以及低电阻（通过金属棒实现）。TGV特别适用于MEMS的WL-CSP封装，能实现高精度的via间距控制，满足累积间距和via间距的严格要求。标准规格涵盖了多种玻璃材料、尺寸、厚度和Via径等，同时还支持多种可选特性，如内腔加工、金属化加工和金属球状电极形成。TGV广泛应用于AV移动通信、车载传感器、半导体器件以及生物医药等领域，为各种RF开关/继电器、传感器等提供高性能的封装解决方案。