透明熔融石英棒1.5毫米

Accuratus拥有标准挤压和铸造氧化铝、莫来石和赛隆陶瓷管和陶瓷棒的库存，以满足快速交货的要求。这些是低成本、高质量的棒材和管材，可以快速切割成精确的长度。例如莫来石尺寸、氧化铝尺寸和赛隆尺寸）。Accuratus还将定制制造标准目录列表中未显示的任何管几何形状。如果您有特殊要求，请联系我们或发送您的工程图纸进行报价。

MACOR®可加工玻璃陶瓷为您提供陶瓷所需的特性，并具有使用普通机床轻松制造的额外优势。不再需要为陶瓷专家配备高温窑炉或专门的金刚石研磨设备。使用您的内部人员、当地机械师或Accuratus进行快速、廉价和准确的制造。

在高功率二极管泵浦激光器中存在热光效应的情况下，将高功率与良好的光束质量相结合是一个挑战。在所有不同的Nd：YAG激光器概念中，如棒状、板状或盘状激光器，激光材料内的热梯度会引起热致折射率变化，从而导致热透镜效应、像差和双折射。对于二极管泵浦固体激光器的功率缩放，需要均匀的泵浦配置和有效的热管理。为了更好地对激光二极管泵浦的固态激光器进行泵浦和冷却管理，LT-Pykkal开发了一系列先进的蓝宝石和二氧化硅反射器流管，用于轴向均匀泵浦。流量管的桶表面镀有银高反射层，并由金属保护层完成。为了使激光二极管泵浦辐射在激光棒上精确均匀分布，研制了2-3-4-6-9窗口流量管。为了使镜面层更好地与泵浦窗边缘周围的圆柱基底粘合，我们采用了激光划片技术。由于高制造精度以及应用专有技术和创新技术，我们的蓝宝石和二氧化硅反射器流管降低了热透镜和像差的热致效应，并提高了激光器的输出功率和光光效率。LT-Pyrkal团队欢迎您为二极管泵浦激光器制造反射器的具体设计。

微密孔径玻璃是一种特殊的玻璃材料，因其能够与阳极键合而无需使用焊接剂，从而有效避免了外部气体的问题，特别适用于WLP（晶圆级封装）工艺。该材料具备微密孔径加工能力，最小孔径可达φ0.1mm，并且支持最大晶片尺寸达到φ300mm（部分加工能力限制在φ200mm内）。微密孔径玻璃在提升与产品晶片的键合成品率、抑制孔周边凹陷以及减少崩边（最大≦10μm）等方面具有显著优势。此外，它还提供了多种标准规格选项，包括各种玻璃材料、不同尺寸和厚度、多种孔形状和断面形状选择，并支持金属化加工和热膨胀匹配构造（如Cu-Mo-Cu的7层结构）。通过特殊研磨工艺，微密孔径玻璃显著减少了孔周边的凹陷量和崩边现象，从而提高了产品的整体性能。该材料广泛应用于车载传感器（如压力传感器、加速传感器和回旋传感器）以及半导体器件（如RF-MEMS开关和信息传感器）等领域。

贯通孔配线玻璃基板（TGV）是一种专为半导体小型化设计的三维晶片封装（WLP）材料，它通过贯通孔配线技术显著改善了高频特性。TGV不仅支持产品的小型化，还能与硅晶片进行阳极键合，无需使用粘合剂，从而有效避免了外部气体问题。其优良的高频特性包括低浮游容量、低电感以及低电阻（通过金属棒实现）。TGV特别适用于MEMS的WL-CSP封装，能实现高精度的via间距控制，满足累积间距和via间距的严格要求。标准规格涵盖了多种玻璃材料、尺寸、厚度和Via径等，同时还支持多种可选特性，如内腔加工、金属化加工和金属球状电极形成。TGV广泛应用于AV移动通信、车载传感器、半导体器件以及生物医药等领域，为各种RF开关/继电器、传感器等提供高性能的封装解决方案。