与电子学类似,光子电路可以小型化到芯片上,从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚,但这个领域正在迅速发展。然而,主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。
概述
1.塑料托盘盒2.海绵泡沫层3.纸箱包装关于深圳欧安德1.各种进口制造机器2.各种高质量的精密检测设备3.负责、勤奋、合作的员工团队
参数
- 材料 / Material: : BK7, H-K9L, H-ZF13
- 直径 / Diameter: : 10-200mm
- 焦距 / Focal Length: : 3-150mm
- 边缘厚度,Te / Edge Thickness, Te: : 0.5-150mm
- 镜头类型 / Lens Type: : Plano-Convex, Plano-Concave, Bi-Convex, Bi-Concave
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