在《Light: Advanced Manufacturing》上发表的一篇新论文中,由余绍良博士和杜青阳博士领导的科学家团队开发出了新的封装技术。双光子光刻(TPL)是一种基于激光的技术,可用于创建分辨率极高的三维结构,它最近成为光子封装的一个前景广阔的解决方案,光子封装是将光子元件组装和连接成一个单一系统的过程。
1710nm,30W,400um光纤耦合模块
概述
参数
- 激光类型 / Laser Type : Continuous Wave (CW)
- 纤维类型 / Fiber Type : Single Mode
- 波长 / Wavelength : 1710nm
- 输出功率 / Output Power : 30000mW
- 纤维芯直径 / Fiber Core Diamater : 400um
规格书
厂家介绍
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输出功率: 100mW
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