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氮化铝激光二极管载体 - 预沉积的金锡 半导体激光器配件

氮化铝激光二极管载体 - 预沉积的金锡

分类: 半导体激光器配件

厂家: LEW Techniques Ltd

产地: 英国

更新时间: 2024-08-30 12:57:18

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概述

对于激光安装,可以在导体区域上选择性地施加真空沉积的AuSn薄层。标准合金比通常为76Au/24Sn,厚度通常约为4-5微米。在回流时,在下面的导体中和在激光器芯片的下侧上的Au与预沉积的焊料结合以形成近似于80Au/20Sn的共晶比的合金。所得到的合金很好地流动并润湿激光器和载体,从而产生极好的低空隙接头,使热阻和热点较小化。合金比例也可以根据具体应用进行调整。

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厂家介绍

成立于1966年的LEW Technologies首次为微波行业生产微型元件。到20世纪80年代初,我们参与了光电设备的开发,为早期的跨大西洋光纤电话电缆和英国#先进#条长途光纤陆线提供了组件。 今天,我们是一家成熟的专业制造商,生产各种高科技电子应用的金属化陶瓷和金属部件和组件。我们与所有客户在设计、生产、质量、交付和成本方面建立了合作伙伴关系,每种产品都是为了满足每个客户的需求。

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