研究人员开发了一种新的纳米颗粒成像系统。它由高精度、短波红外成像技术组成,能够捕捉到稀土掺杂纳米颗粒在微到毫秒范围内的光致发光寿命。
用于研究和开发的热成像显微镜概述
随着机电(MEMS)、电光和医疗设备的尺寸持续减小,热量产生和热耗散变得越来越重要。小型设备中的大多数故障要么是由过热引起的,要么是它们产生过多的热量。局部加热会引起温度应力,这会影响器件的可靠性和性能。微型辐射热成像显微镜测量并显示小型器件表面的温度分布,这使得能够快速检测热点和热梯度,这些热点和热梯度可能指示缺陷位置,并经常导致效率降低和早期故障。
用于研究和开发的热成像显微镜参数
- 视频输出格式 / Video Output Format: : Not Specified
- 帧频 / Frame Rate: : 60Hz
- 阵列大小 / Array Size (Horizontal): : 640Pixels
- 阵列大小 / Array Size (Vertical): : 480Pixels
- 最小工作距离 / Min Working Distance: : 100mm
- 像素分辨率 / Pixel Resolution (@ Min Working Dist.): : 140um
- 焦距 / Focal Length: : 12mm
- 工作 F/# / Working F/#: : 1.02
用于研究和开发的热成像显微镜图片集
用于研究和开发的热成像显微镜规格书
用于研究和开发的热成像显微镜厂家介绍
2002年,我们开发了先进的用于电路板故障分析的热成像系统,此后扩展到半导体故障分析和显微热分析。为了创建包括硬件和软件在内的紧密集成系统,我们设计和制造了自己的长波长热成像相机、红外镜头、热电控制器和图像分析/测试软件。我们目前正在开发一系列新的短波长InGaAs相机,用于半导体失效分析和测试。我们的制造工厂位于美国宾夕法尼亚州塞威克利,自2020年以来,我们一直保持着ISO 9001质量管理体系认证。
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