硅和锗的基础加工

我们就涉及电子制造服务（EMS）行业的事宜向领先的电子产品公司的管理层提供建议。主要服务领域包括外包/内包可行性、针对较合适的EMS提供商站点的基于工厂审核的建议、RFQ流程管理、定价和合同谈判，以及诉讼咨询和专家见证服务。我们为每一次合作都带来了非凡的全球行业内幕知识、深厚的印刷电路板组装和测试专业知识，以及严格的成本建模和其他分析。

FemtoPrint®是一种3D打印技术，使用光作为强大的墨源。聚焦在玻璃内部的光束会局部改变材料的折射率和密度。根据曝光参数，可以形成波导，以通过额外的化学蚀刻实现复杂的集成光学元件或三维结构。所有这些特征都可能具有高复杂度、高精度和高宽比。FemtoPrint®是先进的3D微加工平台，能够使用任意图案进行材料结构化，以高精度、亚微米分辨率在玻璃中生产具有挑战性的单片3D形状，并具有额外的抛光步骤和光学表面质量。

描述玻璃-金属密封是容易的部分。生产一个好的需要知识和经验。凭借数十年的经验，我们熟练的工匠执行专业操作，如将面板或金属环密封到各种制造的真空管上。我们使用各种材料，包括几种类型的玻璃、可伐合金和陶瓷，生产用于激光器、红外系统、半导体和光电倍增管的元件。我们的生产人员包括拥有一系列玻璃吹制技能的玻璃吹制工。成形、成型、吹制、弯曲、模制和密封都包括在他们的剧目中。这些工艺可以在几种玻璃类型中进行。用可伐合金、钨和铂进行的玻璃-金属封接也很常见。我们的可伐氢烧成工艺保证了密封件的质量。通过设计，密封件可以是密封的或压缩的。具有不同膨胀系数的玻璃的分级密封也可以在一定的标准下密封在一起。窗户密封件通常由不同的材料制成而不会变形。可根据需要安装阳极、阴极和吸气剂。

光学仪器实验室公司专门为需要中到高公差和多种直径变化的大批量制造提供短制造时间。

PICWave是一种光子集成电路（PIC）设计工具，它将以下各项结合在一起：先进的激光二极管和SOA模型，一个功能强大的光子集成电路（PIC）设计和模拟工具，灵活的设计流程环境。激光二极管和光子集成电路设计能力的结合使您能够表征任何激光二极管几何结构，并对包括无源和有源元件的光子电路进行建模。作为设计流程工具，PicWave允许您使用我们的行业合作伙伴提供的预定义设计套件来设计PIC。一旦你的电路组装完成，你就可以在PicWave中模拟它，然后将其提交给工厂进行制造。