奥普斯联合医疗

我们就涉及电子制造服务（EMS）行业的事宜向领先的电子产品公司的管理层提供建议。主要服务领域包括外包/内包可行性、针对较合适的EMS提供商站点的基于工厂审核的建议、RFQ流程管理、定价和合同谈判，以及诉讼咨询和专家见证服务。我们为每一次合作都带来了非凡的全球行业内幕知识、深厚的印刷电路板组装和测试专业知识，以及严格的成本建模和其他分析。

先进的铸造工艺开启了传感器电路工程的新时代，射频通信、嵌入式视觉系统和医疗设备等多个领域的设计人员都在积极探索使用它们的新方法。一种这样的铸造工艺，微米级薄膜技术，正变得对生物医学传感器的设计者特别感兴趣。薄膜电路可以应用于柔性聚酰亚胺基板，使其能够在不影响电路性能或可靠性的情况下显著弯曲和成形。因此，柔性材料和薄膜电路几何结构的结合促使医疗设计人员考虑他们可以在多大程度上尝试增强先进程序和改善患者护理的传感器。

PICWave是一种光子集成电路（PIC）设计工具，它将以下各项结合在一起：先进的激光二极管和SOA模型，一个功能强大的光子集成电路（PIC）设计和模拟工具，灵活的设计流程环境。激光二极管和光子集成电路设计能力的结合使您能够表征任何激光二极管几何结构，并对包括无源和有源元件的光子电路进行建模。作为设计流程工具，PicWave允许您使用我们的行业合作伙伴提供的预定义设计套件来设计PIC。一旦你的电路组装完成，你就可以在PicWave中模拟它，然后将其提交给工厂进行制造。

我们的CO2和光纤激光切割系统提供快速的切割速度、出色的切割边缘质量、较小的锥形切口和严格的公差（根据材料和厚度保持在±0.005），使其能够执行使用传统机器难以完成的任务。我们的新型9，000瓦光纤激光系统采用较新的激光制造技术，提供卓越的切割边缘质量和高切割速度。它与自动板材装载塔系统集成，可在大型生产运行中实现更快的周转。

我们公司与像您这样的元件设计师合作，设想、制作原型并生产创新的薄膜微电路和元件。在过去的30年里，我们为各种要求苛刻的医疗、射频/微波、航空航天、国防、电信、商业印刷和光子学客户提供服务，磨练了我们的微电路设计和制造技能，并提供了广泛的材料选择，我们可以在这些材料上产生您的微电路创意。我们可以以业界领先的电路密度和令人印象深刻的产量提供低至亚微米级别的产品。可实现六层或更多层，包括独立堆叠、对准和互连的导电层。