由于其在3D人脸识别、增强/虚拟现实、机器人和自动驾驶汽车等人工智能驱动技术中的潜在应用，对近红外(NIR)和短波红外(SWIR)光谱中的高像素、低成本焦平面阵列的需求激增。传统的SWIR光电二极管依赖于晶体锗(Ge)或砷化铟镓(InGaAs)，其局限性包括高暗电流和复杂的制造工艺。有机半导体的出现提供了一个很有前途的替代方案，具有更容易制造和可调谐光学特性的潜力。
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FDS
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获取报价 收藏 下载规格书 更新时间：2024-04-19 14:40:59
型号: FDS高分辨率 X 射线 FDS 探测器
FDS概述
光子科学公司的 X 射线 FDS 是一种高分辨率（1392 x 1040 像素）X 射线数字探测器。它配备了直接耦合（微型）光纤输入，可保护传感器免受辐射损伤。
FDS参数
- 有效区域 / Active Area : 50 mm x 40 mm
FDS详述
X 射线数字探测器的有效面积达 50 毫米 x 40 毫米，分辨率为 6 百万像素。相机上安装有一个定制的闪烁体，可探测 12 keV 至 300 keV 的电压。还可提供带有多个模块的阵列版本，分辨率高达 2400 万像素。
X 射线 FDS 6.02 MP 分辨率高达 1.5 fps 或 6 fps（2 x 2 分档），可实现实时采集。集成快门可实现无污点、无快门采集，即使曝光时间低至微秒级。
在线性扫描模式或本地子区域模式下使用时，可实现大于 10 帧/秒的帧频。
设备服务器驱动程序控制可通过现有的图形用户界面进行远程采集。相机具有本地 14 位采集模式和 18 位扩展动态范围模式。
主要特点
阵列尺寸： 多个模块，尺寸为 100 x 80 毫米/200 x 40 毫米
输入尺寸 单个模块尺寸为 50 x 40 毫米
同时集成/读出可实现 100% 占空比采集
闪烁体 Gadox：Tb 适用于 5 至 55 千伏，结构化 CSI 闪烁体适用于 20 至 300 千伏
提供 OEM 版本
应用
X 射线 PCB 测试
X 射线微层析成像
X 射线源鉴定
相位对比成像
X 射线镜和光学器件校准
X 射线射线照相术
FDS规格书
FDS厂家介绍
提供的相机技术范围广泛，从较新的 InGaAs、sCMOS、CCD 相机到 X 射线和增强相机以及劳厄衍射系统。我们为科学、工业、医疗和军事市场的客户提供服务。Photonic Science 成像系统和相机经过定制设计，可满足客户的特定要求。
位于英国 St Leonards On Sea 的 Photonic Science 占地 1,000 平方米的设施包含制造、生产、洁净室、环境/X 射线测试和研究设施。我们为原始设备制造商提供从概念到批量生产的具有成本效益的创新相机解决方案，包括完整的交钥匙解决方案，包括相机/照明源/光学和成像软件。
Photonic Science 设计和构建专业系统以及承担研发项目的能力使公司的工程团队在不同领域拥有广泛的经验，并能够将这些知识传递给我们的客户。我们的使命是创新并走在新技术的前沿，为我们的客户保持长期的领导地位，开发新产品并拓展新市场。
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图片名称分类制造商参数描述
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