国际照明委员会(CIE)发布了与LED照明的实验室测量有关的技术报告CIE 251:2023《光度计校准用LED参考光谱》。
EVG560 HBL
更新时间:2024-04-19 14:40:59
EVG560 HBL概述
EVG560 HBL 是用于高亮度 LED (HB-LED) 制造的专用全自动晶片键合系统。这种灵活的工具支持各种基板类型的金属、粘合剂和熔接。盒到盒操作、多基板接合能力以及最多可交换四个工艺模块的模块化设计,使 EVG560 HBL 成为大批量 HB-LED 生产的解决方案。EVG 经过现场验证的晶圆键合技术,以及我们独特的低温金属晶圆键合方法,可实现最高的吞吐量和产量。
EVG560 HBL详述
功能特点
专用于 HB-LED 的晶片键合系统
最高产能可达 160 键合/小时(2 英寸晶圆当量)
优化压力和温度均匀性,实现最高产量
自动处理弯曲和翘曲晶片
低温金属晶片键合
用于低温金属晶片键合的集成式预处理模块
共晶、瞬态液相 (TLP) 和热压焊接
例如,金-金、金-铟、金-锰、铜-锰、铜-铜...
用于大批量生产的全自动系统
盒对盒操作
模块化设计,可更换模块
晶圆尺寸之间轻松切换
经过现场验证的 EVG 晶圆键合技术
原位低力晶片楔形补偿和专有兼容层技术
高产率金属基键合的接触力选项
快速加热斜坡和外部冷却站的受控冷却
独特的键合室设计,便于维护,将工具停机时间降至最低
HB-LED 整体解决方案
经过现场验证的大批量生产设备
全球工艺工程支持
全球客户支持结构
EVG560 HBL规格书
EVG560 HBL厂家介绍
EV集团(EVG)是半导体、MEMS、复合半导体、功率器件和纳米技术器件制造的大批量生产设备和工艺解决方案的领先供应商。 EVG是先进封装和纳米技术的晶片级键合和光刻技术领域公认的市场和技术#做的较好的#,其主要产品包括晶片键合、薄晶片加工和光刻/纳米压印光刻(NIL)设备、光刻胶涂布机以及清洁和检查/计量系统。 凭借位于奥地利、北美和亚洲的总部较先进的应用实验室和洁净室,EVG专注于为其全球研发和生产客户及合作伙伴提供卓越的工艺专业知识,从较初的开发到客户现场的较终集成。 EVG成立于1980年,为全球客户和合作伙伴提供服务和支持,在全球拥有1100多名员工,在美国、日本、韩国、中国拥有全资子公司。
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