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2830 ZT波长色散X射线荧光（WDXRF）晶片分析仪提供了测量薄膜厚度和成分的先进能力。2830 ZT晶片分析仪专为半导体和数据存储行业而设计，可用于测定厚度达300 mm的各种晶片的层成分、厚度、掺杂剂水平和表面均匀性。请求报价

与XUL系列一样，XRF光谱仪Fischerscope®X-Ray XAN®非常适合分析形状简单的样品。然而，XanSeries的一大优势在于其高质量的半导体探测器。X射线荧光（XRF）不仅可以测量涂层的厚度，还可以分析合金的成分（例如，G。铜）。XanSeries总共包括5台台式XRF光谱仪，涵盖了广泛的应用。XAN215具有高性价比的PIN检测器。它非常适合简单的涂层厚度任务，例如铁或Au/Ni/Cu上的锌。对于使用合金或贵金属的更复杂的应用，我们建议使用我们的带有硅漂移探测器的XRF设备（例如Xan220）：由于其分辨率高得多，它可以可靠地区分金和铂。当您需要检测微量重金属和其他有害物质时，Xan250是您的解决方案。

Fluoromax系列代表了HORIBA行业领先的分光荧光计性能，是一种方便、经济、易于使用的台式型号。Fluoromax系列凭借其独特的全反射光学系统和光子计数，首次将模块化荧光计的灵敏度引入桌面单元。

通过将SUMxCore技术（WDXRF、EDXRF和XRD的集成）整合到Zetium平台中，实现了科学合理、利益驱动的创新，提供了先进灵活性、性能和多功能性，并有望彻底改变XRF世界。

波长范围: 1525 to 1564 nm谱带: C band

Aragon Photonics的BOSA Lite/Lite+是一款光谱分析仪，波长范围为1525至1564 nm，波长分辨率为160 FM，波长精度为±2.0 pm，动态范围为40至80 dB，光功率范围为-70至13 dBm.有关BOSA Lite/Lite+的更多详细信息，请参阅下文。