Leonardo DRS公司获得订单,继续为美国陆军生产下一代热武器瞄准具。根据武器瞄准具系列 - 单个 (FWS-I) IDIQ 合同,该生产订单价值超过 1.34 亿美元。
SLB-10-70P
更新时间:2023-01-06 15:18:12
SLB-10-70P概述
SLB-10-70P参数
- 透镜类型 / Lens Type : Plano-Convex Lenses
- 透镜形状 / Lens Shape : Spherical Lens
- 焦距 / Focal Length : 70 mm
- 中心厚度 / Center Thickness : 2.3 mm
- 直径 / Diameter : 10 mm
- 半径 / Radius : 36.33 mm
- 通光孔径 / Clear Aperture : 90% of the diameter
- 基底/材料 / Substrate/Material : BK7
- 表面质量 / Surface Quality : 20-10 scratch-dig, 40-20 scratch-dig
- RoHS / RoHS : Yes
SLB-10-70P规格书
SLB-10-70P厂家介绍
总公司于1977年在日本成立,我们将近40年的光学元件和光机元件制造经验应用于科学研究和光子行业,为您服务。我们在亚洲和美国的影响力很大,10个研究人员中有8个知道Sigmakoki集团的Optosigma品牌。
相关内容
相关产品
- SLSQ-50-200P光学透镜Laser 2000 (UK) Ltd.
透镜类型: Plano-Convex Lenses波长范围: 546.1 nm
Laser 2000(UK)Ltd.生产的SLSQ-50-200P是一种光学透镜,其波长范围为546.1 nm,焦距为20 cm(200 mm),中心厚度为6.5 mm,直径为50 mm,半径为9.2 cm(92 mm)。有关SLSQ-50-200P的更多详细信息,请参阅下文。
- AC127-050-B-ML光学透镜Thorlabs Inc
透镜类型: Achromatic Doublet Lenses波长范围: 650 to 1050 nm
Thorlabs公司的AC127-050-B-ML是一种光学透镜,波长范围为650至1050 nm,焦距为50 mm,中心厚度为1.5至3.5 mm,直径为12.7 mm,半径为-26.8至250 mm.有关AC127-050-B-ML的更多详细信息,请参阅下文。
- AC254-125-A-ML光学透镜Thorlabs Inc
透镜类型: Achromatic Doublet Lenses波长范围: 400 to 700 nm
Thorlabs公司的AC254-125-A-ML是一种光学透镜,波长范围为400至700 nm,焦距为125 mm,中心厚度为2.8至4 mm,直径为25.4 mm,半径为-160.8至77.6 mm.有关AC254-125-A-ML的更多详细信息,请参见下文。
- CYL_DGI_0.250_0.250_12.00_AA(808)光学透镜Doric Lenses Inc
透镜类型: Doric GRIN Lens波长范围: 800 to 820 nm
来自Doric Lens Inc的CYL_DGI_0.250_0.250_12.00_AA(808)是波长范围为800至820nm、直径为0.25mm的光学透镜。下面可以看到CYL_DGI_0.250_0.250_12.00_AA(808)的更多细节。
- CYL_DGI_0.800_0.780_12.00_2S(750-1100)光学透镜Doric Lenses Inc
透镜类型: Doric GRIN Lens波长范围: 750 to 1100 nm
来自Doric Lens Inc的CYL_DGI_0.800_0.780_12.00_2S(750-1100)是波长范围为750至1100nm、直径为0.8mm的光学透镜。下面可以看到CYL_DGI_0.800_0.780_12.00_2S(750-1100)的更多详细信息。
相关文章
什么是朗伯余弦定律(Lambert's Cosine Law)?
朗伯余弦定律指出,来自理想的漫反射表面的辐射强度与入射光线方向和表面法线之间的角度θ的余弦成正比。
超材料是工程奇迹的产物。它们由日常的聚合物、陶瓷和金属制成。当这些普通材料在微观尺度上被精确地构造成错综复杂的结构时,它们就会具有非凡的特性。 在计算机模拟的帮助下,工程师们可以任意组合微观结构,观察某些材料如何转变,例如,变成声音聚焦的声学透镜或轻质防弹薄膜。
与电子学类似,光子电路可以小型化到芯片上,从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚,但这个领域正在迅速发展。然而,主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。