材料科学家们结合拓扑优化和全波长模拟，利用双光子光刻技术对金属透镜进行了反向设计。研究小组展示了工程结构在白光和红、绿、蓝窄带照明下的宽带成像性能。
全部产品分类
022-0960-A55
立即咨询
获取报价
收藏 
下载规格书
获取报价 收藏 下载规格书 更新时间：2023-01-06 15:18:12
型号: 022-0960-A55Cylindrical Plano-Convex BK7, L100/W20/FL500 BMAR 400-700
022-0960-A55概述
022-0960-A55参数
- 透镜类型 / Lens Type : Plano-Convex Lenses
- 透镜形状 / Lens Shape : Cylindrical Lens
- 波长范围 / Wavelength Range : 400 to 700 nm
- 焦距 / Focal Length : 50 cm(500 mm)
- 焦距公差 / Focal Length Tolerance : ±3 %
- 中心厚度 / Center Thickness : 4 mm
- 半径 / Radius : 25.95 cm(259.5 mm)
- 斜角 / Bevel : 0.2 mm x 45 Degree
- 基底/材料 / Substrate/Material : BK7
- 表面质量 / Surface Quality : 20-10 scratch-dig
022-0960-A55规格书
022-0960-A55厂家介绍
Laser 2000是光子学产品分销领域的全球做的较好的。我们为客户提供能够产生光、修改光、移动光和测量光的产品。我们通过提供较先进的解决方案，利用较新的光子学和光电技术，引领创新之路。我们与客户合作，为较苛刻的应用提供定制解决方案，并以我们始终如一的专业知识、产品质量和可靠性而自豪。
相关内容
相关产品
图片名称分类制造商参数描述
- 27-510光学透镜Edmund Optics
透镜类型: Condenser Lenses波长范围: 350 to 2200 nm
Edmund Optics的27-510是一款光学透镜，波长范围为350至2200 nm，焦距为450 mm，中心厚度为17.5 mm，直径为150 mm，半径为232.6 mm.有关27-510的更多详细信息，请参阅下文。
- CLSQ-2030-25P光学透镜Laser 2000 (UK) Ltd.
透镜类型: Plano-Convex Lenses波长范围: 546.1 nm
来自Laser 2000（UK）Ltd.的CLSQ-2030-25P是具有546.1nm波长范围、焦距2.5cm（25mm）、中心厚度7mm、半径1.15cm（11.5mm）、边缘厚度（ET）1.2mm的光学透镜。有关CLSQ-2030-25P的更多详细信息，请参阅下文。
- SLSQ-30-100P光学透镜Laser 2000 (UK) Ltd.
透镜类型: Plano-Convex Lenses波长范围: 546.1 nm
来自Laser 2000（UK）Ltd.的SLSQ-30-100P是一种光学透镜，其波长范围为546.1nm，焦距为10cm（100mm），中心厚度为4.5mm，直径为30mm，半径为4.6cm（46mm）。有关SLSQ-30-100P的更多详细信息，请参阅下文。
- L-BCX069光学透镜Ross Optical Industries
透镜类型: Bi-Convex Lenses波长范围: 587.6 nm
Ross Optical Industries的L-BCX069是一款光学透镜，波长范围为587.6 nm，焦距为250 mm，中心厚度为1.7 mm，直径为12.5 mm，边缘厚度（ET）为1.6 mm.有关L-BCX069的更多详细信息，请参阅下文。
- AC064-013-C光学透镜Thorlabs Inc
透镜类型: Achromatic Doublet Lenses波长范围: 1050 to 1620 nm
Thorlabs公司的AC064-013-C是一种光学透镜，波长范围为1050至1620nm，焦距为12.7mm，中心厚度为1.3至2.8mm，直径为6.35mm，半径为-12.4至13.2mm.有关AC064-013-C的更多详细信息，请参阅下文。
相关文章
Leonardo DRS公司获得订单，继续为美国陆军生产下一代热武器瞄准具。根据武器瞄准具系列 - 单个 (FWS-I) IDIQ 合同，该生产订单价值超过 1.34 亿美元。
发光是吸收某一特定波长的光，并以大于吸收的波长发射出光的过程。
与电子学类似，光子电路可以小型化到芯片上，从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚，但这个领域正在迅速发展。然而，主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。