Leonardo DRS公司获得订单，继续为美国陆军生产下一代热武器瞄准具。根据武器瞄准具系列 - 单个 (FWS-I) IDIQ 合同，该生产订单价值超过 1.34 亿美元。
全部产品分类
RCC-40.0-25.4-38.1-UV
立即咨询
获取报价
收藏 
下载规格书
获取报价 收藏 下载规格书 更新时间：2023-02-23 15:55:01
型号: RCC-40.0-25.4-38.1-UVPrecision Fused Silica Rectangular Cylindrical Plano-concave Lenses
RCC-40.0-25.4-38.1-UV概述
RCC-40.0-25.4-38.1-UV参数
- 透镜类型 / Lens Type : Plano-Concave Lenses
- 透镜形状 / Lens Shape : Rectangular Cylindrical Lens
- 波长范围 / Wavelength Range : 193 to 2100 nm
- 焦距 / Focal Length : -75 mm
- 焦距公差 / Focal Length Tolerance : ±0.5%
- 中心厚度 / Center Thickness : 5 mm
- 直径 / Diameter : 40 mm
- 半径 / Radius : 38.1 mm
- 基底/材料 / Substrate/Material : UV-grade fused silica
- 表面质量 / Surface Quality : 20-10 scratch-dig
RCC-40.0-25.4-38.1-UV规格书
RCC-40.0-25.4-38.1-UV厂家介绍
在CVI Laser Optics，我们专注于设计和制造用于激光器、激光束调节和从紫外到近红外的激光束传输的高性能光学元件。我们为科学和工业中的批量OEM应用创建光学组件和子系统，包括球形组件、平板、偏振控制、棱镜和波片。我们还为超快激光应用提供一系列低色散和色散补偿光学元件。
相关内容
相关产品
图片名称分类制造商参数描述
- 65-459光学透镜Edmund Optics
透镜类型: Plano-Convex Lenses波长范围: 405 nm
来自Edmund Optics的65-459是波长范围为405nm、焦距为12mm、中心厚度为4mm、直径为12mm、半径为9.42mm的光学透镜。有关65-459的更多详细信息，请参阅下文。
- 1-NLC-2-C200光学透镜ALTECHNA
透镜类型: Negative Cylindrical Lenses波长范围: 632.8 nm
Altechna的1-NLC-2-C200是一款光学透镜，波长范围为632.8 nm，焦距为-175 mm，中心厚度为3 mm.有关1-NLC-2-C200的更多详细信息，请参阅下文。
- L-BCC026光学透镜Ross Optical Industries
透镜类型: Bi-Concave Lenses波长范围: 587.6 nm
Ross Optical Industries的L-BCC026是一款光学透镜，波长范围为587.6 nm，焦距为-250 mm，中心厚度为1.5 mm，直径为12.5 mm，边缘厚度（ET）为1.7 mm.有关L-BCC026的更多详细信息，请参阅下文。
- CYL_ROD_FS_3.000_3.000_12.00_2S(750-1100)光学透镜Doric Lenses Inc
透镜类型: ROD Lenses波长范围: 750 to 1100 nm
来自Doric Lens Inc的CYL__FS_3.000_3.000_12.00_2S（750-1100）是波长范围为750至1100nm、直径为3mm的光学透镜。有关气缸_连杆_FS_3.000_3.000_12.00_2S（750-1100）的更多详细信息，请参见下文。
- BICX-f15-D7.5光学透镜AC Photonics
透镜类型: Bi-Convex Lenses波长范围: 633 nm
AC Photonics的BICX-F15-D7.5是一款光学透镜，波长范围为633 nm，焦距为15 mm，直径为7.5 mm.有关BICX-F15-D7.5的更多详细信息，请参阅下文。
相关文章
OPTIKOS 公司成立于 1982 年，是透镜和图像测试领域的优秀公司，其产品和系统建立在四十多年的光学工程经验和创新基础之上。
对光的精确控制是光学成像、传感和通信的一项关键要求。为此采用的传统透镜有其局限性，需要更精确、更紧凑的解决方案。为了满足这一需求，研究人员开发出了金属透镜，即由尺寸小于光波长的纳米材料制成的超薄透镜。
与电子学类似，光子电路可以小型化到芯片上，从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚，但这个领域正在迅速发展。然而，主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。