收藏 
下载规格书 位于马里兰州格林贝尔特的美国宇航局戈达德太空飞行中心的太阳物理学家道格-拉宾（Doug Rabin）博士说，光子筛是一种能够聚焦极紫外光的技术，它应该能够分辨出比现在太阳动力学天文台的超紫外成像仪所能看到的小10到50倍的特征。
全部产品分类
48-180概述
48-180参数
- 透镜类型 / Lens Type : Molded Acrylic Aspheric Lens
- 透镜形状 / Lens Shape : Aspherical Lens
- 波长范围 / Wavelength Range : 450 to 650 nm
- 焦距 / Focal Length : 101.6 mm
- 焦距公差 / Focal Length Tolerance : ±1 mm
- 中心厚度 / Center Thickness : 2.3 mm
- 直径 / Diameter : 12.7 mm
- 半径 / Radius : 49.78 mm
- 基底/材料 / Substrate/Material : Poly Methyl Methacrylate
- RoHS / RoHS : Yes
48-180规格书
48-180厂家介绍
爱特蒙特光学Edmund Optics®（EO）是一家全球领先的光学、成像和光子学技术供应商，自1942年以来一直服务于各种市场，包括生命科学、生物医学、工业检测、半导体、研发和国防。Edmund Optics设计和制造各种光学元件、多元件透镜、成像系统和光学机械设备，同时通过批量生产库存和定制产品支持OEM应用。Edmund Optics在全球超过9个国家设有分支机构，拥有1，000多名员工，并将继续扩张。
相关内容
相关产品
图片名称分类制造商参数描述
- 45-259-INK光学透镜Edmund Optics
透镜类型: Plano-Convex Lenses波长范围: 350 to 2200 nm
来自Edmund Optics的45-259-Ink是波长范围为350至2200nm、焦距为100mm、中心厚度为3mm、直径为15mm、半径为51.68mm的光学透镜。有关45-259-Ink的更多详细信息，请参阅下文。
- 110-1565光学透镜EKSMA Optics
透镜类型: Plano-Convex Lenses波长范围: 355 nm
Eksma Optics的110-1565是一款光学透镜，波长范围为355 nm，焦距为2500 mm，中心厚度为6 mm，直径为50.8 mm（2英寸），边缘厚度（ET）为5.7 mm.有关110-1565的更多详细信息，请参阅下文。
- PLCX-25.4-51.5-C-532光学透镜CVI Laser Optics
透镜类型: Plano-Convex Lenses
来自CVI Laser Optics的PLCX-25.4-51.5-C-532是焦距为100 mm、直径为25.4 mm、半径为51.5 mm的光学透镜。有关PLCX-25.4-51.5-C-532的更多详细信息，请参见下文。
- SLB-15-100N光学透镜Laser 2000 (UK) Ltd.
透镜类型: Plano-Concave Lenses波长范围: 546.1 nm
Laser 2000（UK）Ltd.的SLB-15-100N是一种光学透镜，波长范围为546.1 nm，焦距为-10 cm（-100 mm），中心厚度为2 mm，直径为15 mm，半径为5.19 cm（51.9 mm）。有关SLB-15-100N的更多详细信息，请参阅下文。
- SLB-50-170PIR1光学透镜OptoSigma Corporation
透镜类型: Plano-Convex Lenses波长范围: 633 to 1064nm
OptoSigma公司的SLB-50-170PIR1是一种光学透镜，波长范围为633至1064nm，焦距为170mm，中心厚度为6.6mm，直径为50mm，半径为88.23mm.有关SLB-50-170PIR1的更多详细信息，请参阅下文。
相关文章
什么是菲涅耳波带板（Fresnel Zone Plates）？
菲涅尔区板被广泛用于放大和聚焦光学设备，提供高分辨率。它们由圆形光栅组成，其线密度在径向上不断增加。菲涅尔区板使用衍射而不是反射或折射，如透镜或弧形镜。
对光的精确控制是光学成像、传感和通信的一项关键要求。为此采用的传统透镜有其局限性，需要更精确、更紧凑的解决方案。为了满足这一需求，研究人员开发出了金属透镜，即由尺寸小于光波长的纳米材料制成的超薄透镜。
与电子学类似，光子电路可以小型化到芯片上，从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚，但这个领域正在迅速发展。然而，主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。