以氮化镓为基础的led的开发和制造企业、高亮度蓝光和白光led的发明者日亚半导体(Nichia)开始了高功率红光激光二极管(LD)芯片的自主生产。这家总部位于日本的公司将从2024年春季开始销售包括新型红光LD芯片在内的激光封装产品。
概述
II-VI公司的多模高功率VCSEL阵列旨在满足光学3D感测应用的严格规格。这款紧凑的产品针对高容量消费者应用进行了优化。双键合焊盘设计可减少阻抗,实现直接飞行时间(dTOF)应用中的短上升和下降时间。
参数
- 技术 / Technology : Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL)
- 工作模式 / Operation Mode : Pulsed Laser
- 输出功率 / Output Power : 2.6 W
- 工作电压 / Operating Voltage : 2.2 V
- 工作电流 / Operating Current : 2.8 A
- 堆栈/阵列 / Stack/Array : Array
- 类型 / Type : Free Space Laser Diode
- 工作电流 / Operating Current : 2.8A
- 操作功率 / Operating Power : 2.6W
- 工作电压 / Operating Voltage : 2.2V
- 功率转换效率 / Power Conversion Efficiency : 42%
- 芯片机械尺寸 / Chip Mechanical Dimensions : 780x680µm2
应用
1.高容量飞行时间(ToF)3D感测
2.照明
3.工业
特征
1.高效率和可靠性
2.多横向模式发射
3.环形对称远场
4.非密封操作
5.表面安装
6.适用于飞行时间、泛光照明
7.可大量生产
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