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BH3FP 半导体激光器

BH3FP

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美国
厂家:贰陆公司

更新时间:2024-02-06 15:09:26

型号: BH3FP28 Gb/s FP Laser Diode Chip

BH3FP概述

用于28 Gb/s速率的FP激光二极管芯片,适用于无隔离器操作,工作温度范围广泛,波长为1310纳米。

BH3FP参数

  • 技术 / Technology : Fabry-Perot (FP)
  • 工作模式 / Operation Mode : CW Laser
  • 工作电压 / Operating Voltage : 1.6 V
  • 工作电流 / Operating Current : 60 to 80 mA
  • 阈值电流 / Threshold Current : 2.6 to 12 mA
  • 激光颜色 / Laser Color : Infrared
  • 类型 / Type : Free Space Laser Diode
  • 阈值电流 / Treshold Current : 95°C 8-12mA, 25°C 2.6mA
  • 斜率效率 / Slope Efficiency : 95°C 0.1-0.14mW, 25°C 0.26mW
  • 斜率效率比 / Slope Efficiency Ratio : 0°C, 85°C 1.7mW
  • 正向电压 / Forward Voltage : Po=5mW 1.6V
  • 串联电阻 / Series Resistance : Po=5mW 5-11Ohm
  • 前后功率比 / Front/Back Power Ratio : 5-12
  • 光谱宽度 / Spectral Width : I=60mA, 95°C 2.5dB
  • 波长 / Wavelength : 40°C to 95°C 1260-1345nm
  • 波长温度系数 / Wavelength Temperature Coefficient : 0.5nm/°C
  • 水平发散角 / Beam Divergence (Horizontal) : FWHM 30degree
  • 垂直发散角 / Beam Divergence (Vertical) : FWHM 35degree
  • 相对强度噪声 / Relative Intensity Noise : Po=5mW -132dB/Hz1/2
  • 带宽 / Bandwidth : I=60mA, 85°C 17-18GHz
  • 松弛振荡频率 / Relaxation Oscillation Frequency : I=60mA, 85°C 13.5-14GHz
  • 工作电流 / Operating Current : T<70°C 60mA, T=70-85°C 80mA
  • 调制摆幅 / Modulation Swing : 30mA
  • 反向电压 / Reverse Voltage : 2V
  • 芯片宽度 / Chip Width : 230-270µm
  • 芯片长度 / Chip Length : 130-170µm
  • 芯片厚度 / Chip Thickness : 80-90µm
  • 焊盘宽度 / Bond Pad Width : 65µm
  • 焊盘长度 / Bond Pad Length : 60µm

BH3FP应用

1.高速光通信系统 2.数据中心光互连 3.光纤到户(FTTH) 4.高速局域网(LAN)

BH3FP特征

1.设计用于28 Gb/s 2.工作温度范围-40°C至95°C 3.无隔离器自由操作设计 4.1310纳米波长

BH3FP图片集

BH3FP图1

BH3FP规格书

BH3FP厂家介绍

II-VI Incorporated是工程材料和光电元件领域的全球做的较好的,是一家垂直整合的制造公司,为通信、工业、航空航天和国防、半导体资本设备、生命科学、消费电子和汽车市场的多样化应用开发创新产品。该公司总部位于宾夕法尼亚州萨克森堡,在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销设施。该公司生产各种特定应用的光子和电子材料和组件,并以各种形式部署它们,包括与先进的软件集成,以支持我们的客户。

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