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APA7501010009 半导体激光器

APA7501010009

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美国
厂家:贰陆公司

更新时间:2024-02-06 15:06:56

型号: APA7501010009850nm 10Gb/s Multimode VCSEL Chip

概述

这是一款用于光纤光通信链接的多模VCSEL芯片,支持高达10Gb/s的数据传输速率。

参数

  • 技术 / Technology : Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL)
  • 工作模式 / Operation Mode : CW Laser
  • 输出功率 / Output Power : 1.7 to 2.7 mW
  • 工作电压 / Operating Voltage : 1.9 V
  • 工作电流 / Operating Current : 5 to 6 mA
  • 阈值电流 / Threshold Current : 0.7 to 1 mA
  • 激光颜色 / Laser Color : Infrared
  • 类型 / Type : Free Space Laser Diode
  • RoHS / RoHS : Yes
  • 阈值电流 / Threshold Current : 0.7-1.0mA
  • 工作电流 / Operating Current : 5.0-6.0mA
  • 斜率效率 / Slope Efficiency : 0.35-0.53mW/mA
  • 光输出功率 / Optical Output Power : 1.7-2.7mW
  • 工作电压 / Operating Voltage : 1.9V
  • 差分电阻 / Differential Resistance : 45-75Ω
  • 发射波长 / Emission Wavelength : 840-860nm
  • 谱宽度,RMS / Spectral Width, RMS : 0.25-0.35nm
  • 光束发散度 / Beam Divergence : 24-30°
  • 电容 / Capacitance : 0.25-0.35pF
  • 调制带宽 / Modulation Bandwidth : 9GHz
  • 上升时间 / Rise Time : 30-40ps
  • 下降时间 / Fall Time : 40-45ps
  • 相对强度噪声 / Relative Intensity Noise : -128dB/Hz
  • 波长调谐系数 / Wavelength Tuning Coefficient : 0.06nm/K
  • 斜率效率变化 / Slope Efficiency Variation : -0.5--0.1%/K
  • 热阻 / Thermal Impedance : 3.0K/mW
  • 光输出功率(最大) / Optical Output Power (Absolute Maximum) : 8mW
  • 峰值正向电流(最大) / Peak Forward Current (Max.) : 12mA
  • VCSEL反向电压 / VCSEL Reverse Voltage : 5V
  • 工作温度 / Operating Temperature : -5-+90°C
  • 储存温度 / Storage Temperature : -40-+100°C
  • 安装温度(最大) / Mounting Temperature (Max.) : 260°C
  • 芯片外部尺寸-长度 / Chip Outer Dimensions - Die Length : 170-210µm
  • 芯片外部尺寸-宽度 / Chip Outer Dimensions - Die Width : 170-210µm
  • 芯片外部尺寸-高度 / Chip Outer Dimensions - Die Height : 135-165µm

应用

1.光纤通信链接至10Gb/s;2.千兆以太网和存储区域网络。

特征

1.850nm多模发射;2.低均方根光谱宽度;3.高可靠性;4.低阈值和工作电流;5.低电气寄生效应;6.数据传输速率高达10Gb/s;7.背面阴极和顶部阳极配置;8.RoHS符合性。

图片集

APA7501010009图1
APA7501010009图2

规格书

厂家介绍

II-VI Incorporated是工程材料和光电元件领域的全球做的较好的,是一家垂直整合的制造公司,为通信、工业、航空航天和国防、半导体资本设备、生命科学、消费电子和汽车市场的多样化应用开发创新产品。该公司总部位于宾夕法尼亚州萨克森堡,在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销设施。该公司生产各种特定应用的光子和电子材料和组件,并以各种形式部署它们,包括与先进的软件集成,以支持我们的客户。

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