在《Light: Advanced Manufacturing》上发表的一篇新论文中,由余绍良博士和杜青阳博士领导的科学家团队开发出了新的封装技术。双光子光刻(TPL)是一种基于激光的技术,可用于创建分辨率极高的三维结构,它最近成为光子封装的一个前景广阔的解决方案,光子封装是将光子元件组装和连接成一个单一系统的过程。
真高斯激光(TGL)概述
Osela的真高斯激光器(TGL)是一种工作波长为405至830nm的高斯激光器。它的输出功率为15.35-100mW,波长漂移为0.25nm/度。激光器产生的圆形光束的指向稳定性优于6µrad/°C,视轴低于3 mrad,上升/下降时间小于5µs.它需要5至24 V的直流电源,并具有100:1的高极化比。该激光器配有带飞线的18英寸电源电缆,并具有ESD保护,可承受高达30 VDC的过压。它使用独特的光学技术,在紧凑的独立自由空间模块中产生类似光纤的衍射受限光束。该技术允许在长工作范围内保持高高斯拟合(>95%),而没有通常在直接二极管激光器中发现的副瓣。该激光器是生命科学、仪器仪表和定位应用的理想选择。
真高斯激光(TGL)参数
- 类型 / Type : Laser Module, Alignment Laser
- 技术 / Technology : Direct Diode Laser
- 波长 / Wavelength : 405 to 830 nm
- 可调谐 / Tunable : Yes
- 功率 / Power : 15 to 100 mW
- 偏振比 / Polarization ratio : 100:1
- 增益介质类型 / Gain Medium Type : Solid State (Crystal / Glass)
- 应用行业 / Application Industry : Alignment, Test & Measurement / Instrumentation
真高斯激光(TGL)规格书
真高斯激光(TGL)厂家介绍
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