在《Light: Advanced Manufacturing》上发表的一篇新论文中,由余绍良博士和杜青阳博士领导的科学家团队开发出了新的封装技术。双光子光刻(TPL)是一种基于激光的技术,可用于创建分辨率极高的三维结构,它最近成为光子封装的一个前景广阔的解决方案,光子封装是将光子元件组装和连接成一个单一系统的过程。
炽热概述
Radiantis的Blaze是一种波长为1至1.55µm的激光器,功率为450 MW(信号),1.2 W(钛:蓝宝石),输出功率(脉冲)为450 MW(信号),1.2 W(钛:蓝宝石)。火焰的更多细节可以在下面看到。
炽热参数
- 类型 / Type : Laser System
- 技术 / Technology : Solid State Laser
- 工作模式 / Operation Mode : Pulsed Laser
- 超快激光 / Ultrafast Laser : Femtosecond Lasers
- 波长 / Wavelength : 1 to 1.55 µm
- 可调谐 / Tunable : Yes
- 激光颜色 / Laser Color : Infrared
- 增益介质类型 / Gain Medium Type : Solid State (Crystal / Glass)
- 激光增益介质 / Laser Gain Medium : Ti:sapphire Laser
- 应用行业 / Application Industry : Optical Communications, Scientific
- 横模 / Transverse Mode : TEM00
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