与电子学类似,光子电路可以小型化到芯片上,从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚,但这个领域正在迅速发展。然而,主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。
VS-TEV0305参数
- 放大倍数 / Magnification: : 0.3 - 0.5
- N.A. / N.A. (Numerical Aperture): : 0.16 - 0.23
- 工作距离 / Working Distance: : 221.5 - 125.8 mm
- 类型 / Type: : Telecentric Lens
- 最大传感器格式 / Max Sensor Format: : 1.1 inch
- 安装 / Mount: : C-Mount, M42x1.0, M58x0.75, F-Mount, Custom
VS-TEV0305图片集
VS-TEV0305规格书
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