用于三维IC-TSV过程控制的TMAP-AP计量解决方案
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下载规格书 更新时间：2024-04-19 14:40:59
用于三维IC-TSV过程控制的TMAP-AP计量解决方案概述
TMAP-API是用于3D IC/TSV工艺控制的完整计量解决方案，在性能、产量和拥有成本（COO）之间实现了较佳平衡。TMAP-AP可测量多层堆栈，并按其放置顺序进行区分。即使在高度扭曲的条件下，TMAP系列的先进设计也能在您需要的时间和地点提供可靠的测量。
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用于三维IC-TSV过程控制的TMAP-AP计量解决方案厂家介绍
在福格尔纳米科技公司，我们提供有远见的技术，促进人类进步。 我们成立于1983年，由一群知名工程师组成，我们热衷于发明创新技术，以促进未来的生活。通过与各行业主要参与者的合作，福格尔纳米科技已迅速发展成为一个多元化的工业集团，目前被誉为高精度尺寸计量领域的全球参考。基于电容、光学、电感和超声波计量方面强大的多学科科学专业知识，我们提供标准和定制解决方案，以满足客户的特定工业需求和限制。我们的高端产品和工程技术在欧洲、美国和亚洲的汽车、国防、航空、电信、核能等要求较苛刻的行业得到认可。
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