中国科学院合肥物理科学研究院姜海河教授研究组设计了一种芯径为78 μm的6孔微结构抗谐振空芯光纤(AR-HCF)。
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Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84810171N概述
Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84810171N参数
- 核心直径 / Core Diameter: : 200um
- 波长范围 / Wavelength Range: : 400 - 2400 nm
- 纤维芯材料 / Fiber Core Material: : Silica
Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84810171N规格书
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图片名称分类制造商参数描述
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