中国科学院合肥物理科学研究院姜海河教授研究组设计了一种芯径为78 μm的6孔微结构抗谐振空芯光纤(AR-HCF)。
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Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84800171N概述
Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84800171N参数
- 核心直径 / Core Diameter: : 600um
- 波长范围 / Wavelength Range: : 190 - 1100 nm
- 纤维芯材料 / Fiber Core Material: : Silica
Tefzel硅袋包覆多模光纤 - 84800171N规格书
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图片名称分类制造商参数描述
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对于这些阶跃折射率光纤,纤芯和包层由具有高OH含量的纯熔融石英玻璃组成。光纤的使用波长范围为190nm至1100nm(UV-VIS)。纤维本身覆盖有由丙烯酸酯、硅树脂或聚酰亚胺组成的涂层。这些多模光纤不仅用于光学数据传输,还用于传感器技术、光谱学、医疗技术和激光应用。
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半紧管0.9毫米。
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