与电子学类似,光子电路可以小型化到芯片上,从而形成所谓的光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚,但这个领域正在迅速发展。然而,主要问题之一是如何将这样的PIC转换为功能器件。这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC并将光从PIC中取出。
参数
- 材料 / Material: : BK7
- 直径 / Diameter: : 12.5mm
- 焦距 / Focal Length: : -15mm
- 边缘厚度,Te / Edge Thickness, Te: : 4.7mm
- 镜头类型 / Lens Type: : Plano-Concave
规格书
厂家介绍
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