Opus Associates Aerospace

晶格材料在硅和锗的定制直拉（CZ）晶体生长中具有卓越的能力。坐落在我们的波兹曼，MT工厂，我们有才华的晶体生长技术人员可以成长到苛刻的规格。无论是难以找到的尺寸、独特的方向，还是您需要定制的电阻率或光学传输，我们都可以为您的项目种植材料。定制硅和锗晶体生长是晶格材料提供的较独特和较重要的服务之一。我们可以控制别人很少能控制的事情，包括：电阻率红外光传输单晶取向通过退火消除内应力晶格材料可以生长14″以上的多晶硅和12.5″以上的单晶硅。我们通常还采购更大直径的锗和硅锭，超过18.5英寸。与我们合作，解决您较具挑战性的材料要求。

FemtoPrint®是一种3D打印技术，使用光作为强大的墨源。聚焦在玻璃内部的光束会局部改变材料的折射率和密度。根据曝光参数，可以形成波导，以通过额外的化学蚀刻实现复杂的集成光学元件或三维结构。所有这些特征都可能具有高复杂度、高精度和高宽比。FemtoPrint®是先进的3D微加工平台，能够使用任意图案进行材料结构化，以高精度、亚微米分辨率在玻璃中生产具有挑战性的单片3D形状，并具有额外的抛光步骤和光学表面质量。

先进的铸造工艺开启了传感器电路工程的新时代，射频通信、嵌入式视觉系统和医疗设备等多个领域的设计人员都在积极探索使用它们的新方法。一种这样的铸造工艺，微米级薄膜技术，正变得对生物医学传感器的设计者特别感兴趣。薄膜电路可以应用于柔性聚酰亚胺基板，使其能够在不影响电路性能或可靠性的情况下显著弯曲和成形。因此，柔性材料和薄膜电路几何结构的结合促使医疗设计人员考虑他们可以在多大程度上尝试增强先进程序和改善患者护理的传感器。

30多年来，Fibertek一直致力于为军方和美国国家航空航天局（NASA）开发创新的激光和光电解决方案。我们的工程支持服务（ESS）和技术研发（R&D）人员拥有丰富的经验、专业知识和分析能力，可为广泛的客户应用提供工程支持，以开发在所有环境中运行的高精度光学和电子子系统。作为一家通过ISO 9001认证的公司，我们以高质量的硬件而自豪，这些硬件可以进行现场测试、集成到平台上或发射到太空中。

我们公司与像您这样的元件设计师合作，设想、制作原型并生产创新的薄膜微电路和元件。在过去的30年里，我们为各种要求苛刻的医疗、射频/微波、航空航天、国防、电信、商业印刷和光子学客户提供服务，磨练了我们的微电路设计和制造技能，并提供了广泛的材料选择，我们可以在这些材料上产生您的微电路创意。我们可以以业界领先的电路密度和令人印象深刻的产量提供低至亚微米级别的产品。可实现六层或更多层，包括独立堆叠、对准和互连的导电层。