Teledyne FLIR（Teledyne Technologies Incorporated的一部分）为新型Boson®+热像仪和Hadron™ 640R双摄像头模块推出了全面的在线开发人员支持系列。该计划包括集成支持视频和其他在线内容，提供提示和文件，帮助降低风险，同时简化国防、工业和新兴使用案例中的热产品开发。

图片来源：Teledyne FLIR

"Teledyne FLIR产品管理副总裁Dan Walker表示："Teledyne FLIR提供全面的用户指南、图纸和应用说明等数据包以及GUI、SDK和开发套件，以支持我们的热像仪模块在无人机、手持设备、安防产品等方面的集成。"集成支持系列是Teledyne FLIR的一个关键区别，我们提供在线支持，使我们的客户能够立即开始使用我们的硬件、软件和工具进行开发。"

Teledyne FLIR提供业内最全面的开发到生产的支持。新的视频和下载系列包括为Boson+设置辐射测量、调谐、镜头校准以及软件和MIPI集成方面的指导。逐步的指导使集成商开始将Hadron 640R与尖端的高通和英伟达嵌入式系统进行接口。其他内容将根据情况增加，以继续支持集成商更快地进入市场。

即插即用的集成
Boson+的热灵敏度为20毫开（mK），是市场上灵敏度最高的长波红外（LWIR）相机系列，是广泛部署的Boson红外相机模块的升级产品。Hadron 640R将性能领先的640x512分辨率辐射型Boson®热像仪与6400万像素可见光摄像机组合在一个易于集成的模块中。Boson+和Hadron 640R的设计旨在优化尺寸、重量和功率（SWaP），并在美国制造，是集成到无人驾驶地面车辆（UGV）、无人驾驶飞机系统（UAS）、汽车、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热成像仪的理想选择。

对整个产品生命周期的全面支持
Teledyne FLIR的优势是降低了从开发到生产再到产品支持的成本和风险。专为集成商设计并提供行业领先的保修服务，SWaP和成本优化的高性能红外热像仪模块与AI兼容，可包括工厂集成的镜头，以加快开发速度。通过应用说明、视频、工具和应用团队的支持，使集成变得简单，从而实现摄像机性能的优化。Teledyne FLIR拥有超过40年的美国全速制造经验，是低风险的供应链合作伙伴。