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新品
低流体流速冷板
分类： 散热解决方案
厂家： Solid State Cooling Systems
产地： 美国
型号： LOW FLOW COLD PLATES
更新时间： 2024-08-24T02:13:25.000Z
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标签：
实验室设备 热电模块 冷却板 低热阻 双面冷却 功率半导体
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概述
LOW FLOW COLD PLATES是一款专为热电模块、功率半导体设计的低流体流速冷板，具备双面高效热传导和均匀热阻特点。
参数
- 宽度 / Width : 6.0inch(15cm)
- 高度 / Height : 0.875inch(2.2cm)
- 标准接头 / Standard Fittings : 1/8inch FnPT
- 热阻(水) / Thermal Resistance(Water) : <0.016C/W at <1gpm
- 热阻(50/50 WEG) / Thermal Resistance(50/50 WEG) : <0.025C/W at <1gpm
应用
1.适用于热电模块、功率半导体和实验室热/冷板。
特征
1.低热阻；设计用于<1gpm的流量。 2.专利设计，以低成本实现高效热传导。 3.整个表面均匀的热阻，没有热点。 4.双面设计：两侧都具有相同的热传导特性。 5.可在外部0.45英寸范围内钻孔和攻丝，方便部件安装。 6.内部可能镀镍。
详述
LOW FLOW COLD PLATES 是一款通用型双面液冷板，专为低流体流量时的低热阻应用而设计。其专利设计不仅实现了高效的热传导，还能有效降低成本。该冷却板在整个表面上均匀分布热阻，避免了热点的出现，适用于热电模块、功率半导体和实验室冷热板等多种应用场景。其双面设计使两侧具有相同的热传导性能，且外部0.45英寸两侧均可钻孔和攻丝，便于零件安装。此外，内部还可以进行镀镍处理，以满足不同应用需求。该产品的标准长度为6英寸或12英寸，用户还可以根据需要定制长度。材料采用6063铝T6硬化，确保了产品的耐用性和可靠性。
规格书
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厂家介绍
Solid State Cooling Systems是全球公认的精密温度控制领域的领导者，适用于各种市场应用，包括:分析设备、高速激光器、医疗激光器、光学、低光CCD相机、生物医学设备、医疗设备、半导体、航空航天和国防以及其他工业应用。
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