全部产品分类
FBLD-635-0.40-FC-HHL 半导体激光器

FBLD-635-0.40-FC-HHL

分类: 半导体激光器

厂家: 法兰克福激光公司

产地: 德国

型号: FBLD-635-0.40-FC-HHL

更新时间: 2026-04-02T19:40:40.000Z

产品价格:

立即查看报价

光通信 激光二极管 高功率 光纤耦合 光学实验室 多模冷却

光纤耦合多模冷却激光二极管,具有高功率输出和稳定的波长性能,适用于多种光电应用场景。

下载规格书 下载规格书 立即咨询 获取报价 获取报价
收藏 收藏

概述

光纤耦合多模冷却激光二极管,具有高功率输出和稳定的波长性能,适用于多种光电应用场景。

参数

  • 输出功率 / Output Power : 0.4W CW at the fiber end
  • 中心波长λc / Center Wavelength : 635nm
  • 波长容差 / Tolerance Of λ : ±5nm
  • 光谱半高宽(FWHM) / Spectral Width (FWHM) : <3nm
  • 波长温度漂移 / Temperature Drift Of λ : 0.2nm/°C
  • 阈值电流 / Threshold Current : <0.80A
  • 工作电流 / Operation Current : <1.30A
  • 斜率效率 / Slope Efficiency : 0.8W/A
  • 工作电压 / Operation Voltage : 2V
  • 反向电压 / Reverse Voltage : 2V
  • 外壳工作温度 / Case Operation Temperature : +10~+30°C
  • 存储温度 / Storage Temperature : -20~+80°C
  • PD电流 / PD Current : 200-400μA
  • 纤芯直径 / Fiber Core Diameter : 105μm±2%
  • 数值孔径 / Numerical Aperture : ≤0.22±0.02
  • 连接器类型 / Connector Type : FC, ST, SMA-905
  • 最大电流 / Max Current : 4A
  • 最大电压 / Max Voltage : 9.8A
  • 热敏电阻 / Thermistor : 10±0.5/3477(KΩ/β)(25°C)
  • 平均寿命 / Expected Lifetime (MTBF) : >5000h
  • 激光头尺寸 / Laser Head Dimensions : 44.5x31.8x18.0mm
  • 重量 / Weight : 70g
  • 铅焊温度 / Lead Soldering Temperature : 260°C (10 sec.)

应用

1. 工业激光加工 2. 医疗设备 3. 光学实验室 4. 光通信

特征

1. 高功率输出 2. 稳定的波长性能 3. 紧凑的设计 4. 长寿命

图片集

FBLD-635-0.40-FC-HHL图1
FBLD-635-0.40-FC-HHL图2

规格书

下载规格书

厂家介绍

法兰克福激光公司(FLC)由Vsevolod Mazo博士于1994年创立,25年来一直是半导体激光器的较好公司之一。几乎没有一种激光产品在这里找不到。该公司提供从紫外、可见光范围到红外和远红外的激光源、激光二极管、超发光二极管、激光模块、激光系统、DPSS激光器或中红外LED,包括单模和多模、自由空间光束和光纤耦合。

相关产品

图片 名称 分类 制造商 参数 描述

相关文章

  • 光分插复用设备

    在现代光纤通信网络中,随着数据流量的爆炸式增长,如何高效、灵活地管理和分配带宽资源成为了核心挑战。传统的网络架构往往需要将整个数据流在中心节点进行解复用和再复用,过程繁琐且成本高昂。此时,光分插复用设备(Optical Add-Drop Multiplexer, OADM)的作用就凸显出来。作为光传输网络的关键节点,它允许特定波长的光信号直接被分下或插入到主

  • 光隔离器是什么

    在现代电子系统和复杂的配电系统中,如何安全、可靠地传输信号同时隔绝危险的电气干扰(如电压尖峰、地环路噪声)是一个核心挑战。这时,一个关键的半导体器件——光隔离器,便扮演了不可或缺的角色。简单来说,光隔离器是什么?它是一种利用光作为媒介,在输入与输出之间实现电气隔离的元件。其核心价值在于,它能让信号畅通无阻地传递,却彻底阻断了电流的直接流通路径,从而保护昂贵的

  • 光刻胶微观行为机制研究取得重要进展

    光刻胶作为半导体制造与微电子封装中的关键耗材,其微观行为机制直接决定了光刻图案的精度与保真度,是连接光学曝光系统与最终物理电路的核心桥梁。近期,针对光刻胶在曝光、显影过程中的纳米尺度反应机理研究取得系列突破,这些进展不仅深化了对工艺窗口的理解,更为电子电工领域面向更小节点、更高集成度的器件设计与制造提供了至关重要的材料科学与工艺控制依据。 一、光刻胶的化学

  • 第三所国家级研究型大学正式获批公示

    近日,第三所国家级研究型大学的正式获批公示,标志着我国在尖端科技领域的高等教育布局迈出关键一步。对于电子电工与光电行业而言,这所聚焦前沿交叉学科的新型学府,其战略意义在于构建一个深度融合“光”与“电”的系统性研发平台。光学光电技术正日益成为驱动电子电工技术范式跃迁的核心引擎,从光子集成芯片到高速光互连,从光电传感网络到量子信息处理,两者的交叉融合是突破现有信

立即咨询

加载中....

获取实验方案

称呼

电话

+86

单位名称

用途