在电子电工与光电技术深度融合的今天,智能仪器正经历一场深刻的变革。传统仪器功能单一、数据孤立的局面被打破,代之以感知、决策与控制一体化的新范式。这一演进的核心驱动力,源于电子电工技术为光电系统注入的“三重驱动”逻辑:精密传感驱动、高速处理驱动与智能执行驱动。这三重驱动协同作用,不仅提升了仪器的测量精度与响应速度,更赋予了其自学习、自适应与自诊断的智能化能力,
梅萨HP 1064-180-L
高功率激光器 微加工 工业激光器 二极管泵浦 Nd:YAG激光器 精密切割
Mesa HP是一款二极管泵浦Nd:YAG激光器,专为满足工业和OEM应用中的高要求任务而设计。其泵浦技术和稳定的光学谐振腔设计可提供具有均匀能量分布和高输出功率的激光束。
参数
- 波长 / Wavelength : 1064, 532, 355nm
- 功率CW / Power CW (W) : 220, 180, 150, 120, 100, 40
- 10kHz功率(W) / Power At 10kHz (W) : 180, 150, 120, 100, 80, 40
- 6kHz功率(W) / Power At 6kHz (W) : 150, 120, 100, 80, 40
- 重复频率 / Repetition Rate (KHz) : 1-40, 1-30, 1-20
- 脉冲到脉冲稳定性(%RMS) / Pulse-To-Pulse Stability (%RMS) : <2, <3, <5
- 脉宽 / Pulsewidth (Ns) : <130, <150, <170
- 光束指向稳定性(μrad rms) / Beam Pointing Stability (μRad Rms) : <25
- 光束直径 / Beam Diameter (Mm) : 2.5, 2.6
- 光束发散角 / Beam Divergence (Mrad) : 11, 9, 8
- 光束质量 / Beam Quality (M²) : <25, <12, <30, <15, <35
- 偏振 / Polarization : 随机, V:100:1
应用
1. 支架、玻璃、PCB、精密金属切割 2. LCD/太阳能边缘删除 3. 标记 4. 晶圆修整 5. 微孔钻孔 6. 陶瓷刻痕 7. 精细线材剥离 8. 钻石/宝石加工 9. 钛蓝宝石泵浦 10. 粒子图像测速 11. 燃烧分析 12. 激光诱导荧光 13. 激光雷达 14. 共振拉曼光谱 15. 大分子化学分析 16. 激光显微镜分析
特征
1. 支持1064、532、355nm波长操作 2. 平滑对称的光束轮廓 3. 高效的波长转换 4. 一致的脉冲抑制,适合多种材料加工 5. 紧凑且坚固的设计,支持24/7运行 6. 3分钟内完成二极管模块更换,无需重新对准 7. 专有的光学腔设计,优化光束质量
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