在摩尔定律逼近物理极限的当下,碳基芯片被视为延续半导体产业发展的关键路径。其凭借碳纳米管、石墨烯等材料优异的电学与光电特性,在超高频、低功耗及光电集成领域展现出巨大潜力。然而,从实验室的惊艳成果走向晶圆厂的规模化量产,横亘着材料制备、工艺兼容与集成架构等多重鸿沟。本文将聚焦电子电工与光电技术的交叉点,剖析实现碳基芯片规模化量产必须攻克的核心技术壁垒。 一、
PRIME光束整形器 PP-PRIME-CI-D10-V1
材料加工 激光应用 多模激光器 光束整形 高效光学元件
PRIME Beamshaper是一种伪随机强度映射元件,采用独特的自由曲面直接写入工艺,在熔融硅中制造出高度非均匀的表面。该产品设计用于实现高度可控的发散角,范围从1°到10°,传输效率超过99%。
概述
参数
- 发散角 / Divergence Angle (FWHM-Degrees) PP-PRIME-CI-D10-V1 : 1.00
- 发散角 / Divergence Angle (FWHM-Degrees) PP-PRIME-CI-D30-V1 : 3.00
- 发散角 / Divergence Angle (FWHM-Degrees) PP-PRIME-CI-D70-V1 : 7.00
- 发散角 / Divergence Angle (FWHM-Degrees) PP-PRIME-XX-DXX-V1 : Custom
- 形状 / Shape PP-PRIME-CI-D10-V1 : Circular
- 形状 / Shape PP-PRIME-CI-D30-V1 : Circular
- 形状 / Shape PP-PRIME-CI-D70-V1 : Circular
- 形状 / Shape PP-PRIME-XX-DXX-V1 : Custom
- 清晰孔径高度 / Clear Aperture Height (Mm) PP-PRIME-CI-D10-V1 : 15.0
- 清晰孔径高度 / Clear Aperture Height (Mm) PP-PRIME-CI-D30-V1 : 15.0
- 清晰孔径高度 / Clear Aperture Height (Mm) PP-PRIME-CI-D70-V1 : 15.0
- 清晰孔径高度 / Clear Aperture Height (Mm) PP-PRIME-XX-DXX-V1 : Custom
- 清晰孔径宽度 / Clear Aperture Width (Mm) PP-PRIME-CI-D10-V1 : 15.0
- 清晰孔径宽度 / Clear Aperture Width (Mm) PP-PRIME-CI-D30-V1 : 15.0
- 清晰孔径宽度 / Clear Aperture Width (Mm) PP-PRIME-CI-D70-V1 : 15.0
- 清晰孔径宽度 / Clear Aperture Width (Mm) PP-PRIME-XX-DXX-V1 : Custom
- 高度 / Height (Mm) PP-PRIME-CI-D10-V1 : 25.40
- 高度 / Height (Mm) PP-PRIME-CI-D30-V1 : 25.40
- 高度 / Height (Mm) PP-PRIME-CI-D70-V1 : 25.40
- 高度 / Height (Mm) PP-PRIME-XX-DXX-V1 : Custom
- 宽度 / Width (Mm) PP-PRIME-CI-D10-V1 : 25.40
- 宽度 / Width (Mm) PP-PRIME-CI-D30-V1 : 25.40
- 宽度 / Width (Mm) PP-PRIME-CI-D70-V1 : 25.40
- 宽度 / Width (Mm) PP-PRIME-XX-DXX-V1 : Custom
- 厚度 / Thickness T (Mm) PP-PRIME-CI-D10-V1 : 1.00
- 厚度 / Thickness T (Mm) PP-PRIME-CI-D30-V1 : 1.00
- 厚度 / Thickness T (Mm) PP-PRIME-CI-D70-V1 : 1.00
- 厚度 / Thickness T (Mm) PP-PRIME-XX-DXX-V1 : Custom
应用
1. 材料加工:高功率激光切割 2. 激光回火和慢速冷却退火 3. 焊接、钎焊和包覆 4. 金属抛光 5. 泵浦光束均匀化
特征
1. 全熔融硅光学元件 2. 可定制发散角(1°到10°) 3. 可定制强度和空间分布 4. 高度可变的边缘陡度 5. 可实现极低发散角 6. 适用于多模激光器(M²>5)
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称呼
电话
单位名称
用途