激光芯片工作原理与数据中心光互连革命:VI Systems D35-SWDM-Cxx光电探测器的速度突破
在 AI 与云计算推动下,全球数据中心亟需提升传输速率。激光芯片成关键,VI Systems 的 D35-SWDM-Cxx 探测器芯片,为光互连提供支持。
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厂家介绍
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冷却方式: 2TE 有效区域: Φ300μm - Φ3000μm 最大热负载功率: 0.93W
GESTIN-2TE-TO8系列是由P-I-N结构InGaAs光敏芯片、过渡电极板、温度传感器和双级热电冷却器(2TE)组成,采用TO封装形式。
芯片有效直径: 300μm to 3000μm 光谱响应: 900nm to 2700nm 高旁路电阻: 高灵敏度
GESTIN-2TE-TO8系列是高灵敏度的InGaAs探测器,适用于NIR传感、LED/LD特性测试等多种应用。
芯片有效直径: 300μm至3000μm 光谱响应: 900nm至2700nm 高旁路电阻: 高灵敏度
GESTIN-2TE-TO8系列是高灵敏度InGaAs探测器,适用于NIR传感、LED特性测试及医疗诊断等领域。
冷却方式: 2TE 有效区域: Φ300μm-Φ3000μm 测试光谱: 900-2700nm
GESTIN-2TE-TO8系列是一款高性能InGaAs探测器,适用于NIR传感、LED/LD特性测试及医疗诊断等领域。
活跃探测区域: 10mm x 10mm 孔径: 9.0mm 外部螺纹尺寸: 11.7mm
SM1PD1A是一款高性能的硅光电二极管,适用于各种光学应用,具备优越的探测能力和灵敏度。
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