研究目的
提出并论证一种名为金属-绝缘体-金属-半导体场效应晶体管(MIMS-FET)的通用器件概念,通过结合MOSFET和金属-半导体场效应晶体管的优势实现常关态工作,从而解决现有常关态MOSFET方法存在的载流子迁移率降低、漏极电流牺牲、阈值电压不确定性高及可靠性差等缺陷。
研究成果
MIMS-FET结构成功融合了MOSFET和MESFET的优势,实现了常关态工作、低亚阈值摆幅(≈76 mV/十倍频)、高开关电流比(>10^9)、低栅极漏电流以及高达623 K的热稳定性。这为开发节能电子电路和故障安全功率器件提供了可行方案,在超越CMOS的高速电子器件和电源管理领域具有应用潜力。该概念丰富了半导体器件的多样性,并为未来材料适配性和机理探索研究指明了方向。
研究不足
研究指出,高温下阈值电压的轻微降低很可能是栅极热发射效应所致,这表明高温稳定性存在潜在局限,有待优化。此外,虽然MIMS-FET概念已在基于金刚石的二维空穴气上得到验证,但其对其他材料(如n型低维材料)的适用性虽被提出但尚未充分验证,显示出更广泛材料测试的空间。623K下超低亚阈值摆幅背后的机制(可能源于负界面电容)仍需进一步探究。
1:实验设计与方法选择:
本研究基于氢终止金刚石表面的二维空穴气(2DHG)设计并制备了MIMS-FET器件。该器件概念结合了MOSFET和MESFET的优势,采用肖特基金属接触与绝缘层结构。具体方法包括:激光光刻用于器件制备,电子束蒸发进行金属沉积,原子层沉积(ALD)生长绝缘层,以及使用半导体参数分析仪和LCR分析仪进行电学表征。
2:样品选择与数据来源:
二维空穴气沟道通过在Ib型高压高温(HPHT)金刚石(100)衬底上微波等离子体增强化学气相沉积(MPCVD)生长的本征同质外延单晶金刚石层获得。样品为暴露于空气以产生2DHG的氢终止金刚石外延层。
3:实验设备与材料清单:
设备包括用于金刚石生长的微波等离子体增强化学气相沉积(MPCVD)系统、图案化的激光光刻系统、金属沉积的电子束蒸发仪(如Au/Ti/Pd、Al、Ti、Cr)、用于Al2O3生长的原子层沉积(ALD)系统、用于I-V测量的半导体参数分析仪、用于C-V测量的LCR分析仪(Agilent 4284a),以及用于高温测量的超高真空探针台。材料包括氢终止金刚石衬底、Al、Al2O3、Au、Ti、Pd、Cr及气体(H2、CH4)。
4:Au、Ti、Pd、Cr及气体(HCH4)。 实验流程与操作步骤:
4. 实验流程与操作步骤:制备步骤:(a)通过MPCVD生长氢终止金刚石外延层;(b)使用电子束蒸发仪沉积源漏电极(Au/Ti/Pd多层结构);(c)采用氧等离子体形成隔离的台面结构;(d)通过电子束蒸发仪在栅极区域沉积肖特基金属(如Al、Ti、Cr);(e)在393K或573K下通过ALD生长Al2O3绝缘层;(f)在Al2O3上沉积栅极电极(Ti/Au)。电学表征:使用探针台和分析仪测量室温和高温(最高623K)下的I-V曲线;在1MHz下测量C-V特性。
5:数据分析方法:
数据分析包括从√|Ids|与Vg曲线中提取阈值电压(Vth),从dVg/d(log Id)计算亚阈值摆幅(SS),确定开关电流比,采用二次模型(Id,sat = (W/2L)Ciμeff(Vg - Vth)^2)估算有效空穴迁移率,并通过监测温度变化下的漏电流、SS和Vth等参数评估热稳定性。
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LCR analyzer
4284a
Agilent
Measure capacitance-voltage (C-V) characteristics of the MIMS/H-terminated diamond capacitor at 1 MHz.
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Electron-beam evaporator
Deposit metal layers for source, drain, and gate electrodes, including Au/Ti/Pd multilayer and Schottky metals like Al, Ti, Cr.
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Atomic layer deposition system
Grow Al2O3 insulator layers on the gate area for MIMS-FET fabrication, at temperatures of 393 K or 573 K.
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Microwave plasma-enhanced chemical vapor deposition system
Grow intrinsic homoepitaxial diamond layers on HPHT diamond substrates to form H-terminated surfaces for 2DHG generation.
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Probe station
Perform electrical characterization of devices, including I-V measurements at room temperature and high temperatures, with current noise level less than 10^-13 A.
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Laser lithography system
Pattern and define device structures during FET fabrication, such as gate areas and electrodes.
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