基于二维载流子气体的高效能金属-绝缘体-金属-半导体场效应晶体管

DOI:10.1002/aelm.201800832 期刊:Advanced Electronic Materials 出版年份:2019 更新时间:2026-01-09 18:48:53
摘要: 基于半导体表面/界面或二维材料的二维电子气(2DEG)和二维空穴气(2DHG)在下一代集成电路及高频高功率电子器件领域极具应用前景。为实现低功耗目标,基于2DEG或2DHG的常关型低开关损耗金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)需求迫切。现有常关型MOSFET实现方案存在载流子迁移率下降、漏电流牺牲、阈值电压不确定性高及可靠性差等缺陷。本研究通过融合MOSFET与金属-半导体场效应晶体管优势,提出一种实现常关操作的通用器件概念——金属-绝缘体-金属-半导体场效应晶体管(MIMS-FET)。基于金刚石2DHG的高性能MIMS-FET展现出≈76 mV/dec的超低亚阈值摆幅、超过10^9的开关比以及高达623K的热稳定性。该工作为开发新一代节能电子电路及故障安全功率器件提供了策略,所提概念也丰富了半导体器件家族的多样性。
作者: Meiyong Liao,Liwen Sang,Takehiro Shimaoka,Masataka Imura,Satoshi Koizumi,Yasuo Koide
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研究概述 实验方案 设备清单

提出并论证一种名为金属-绝缘体-金属-半导体场效应晶体管(MIMS-FET)的通用器件概念,通过结合MOSFET和金属-半导体场效应晶体管的优势实现常关态工作,从而解决现有常关态MOSFET方法存在的载流子迁移率降低、漏极电流牺牲、阈值电压不确定性高及可靠性差等缺陷。

MIMS-FET结构成功融合了MOSFET和MESFET的优势,实现了常关态工作、低亚阈值摆幅(≈76 mV/十倍频)、高开关电流比(>10^9)、低栅极漏电流以及高达623 K的热稳定性。这为开发节能电子电路和故障安全功率器件提供了可行方案,在超越CMOS的高速电子器件和电源管理领域具有应用潜力。该概念丰富了半导体器件的多样性,并为未来材料适配性和机理探索研究指明了方向。

研究指出,高温下阈值电压的轻微降低很可能是栅极热发射效应所致,这表明高温稳定性存在潜在局限,有待优化。此外,虽然MIMS-FET概念已在基于金刚石的二维空穴气上得到验证,但其对其他材料(如n型低维材料)的适用性虽被提出但尚未充分验证,显示出更广泛材料测试的空间。623K下超低亚阈值摆幅背后的机制(可能源于负界面电容)仍需进一步探究。

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